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THGBMAG5A1JBAIR

Superior storage for demanding application

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Kioxia

Pièce Fabricant #: THGBMAG5A1JBAIR

Fiche de données: THGBMAG5A1JBAIR Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: VFBGA

type de produit: Mémoire

Statut RoHS:

État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour THGBMAG5A1JBAIR ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

THGBMAG5A1JBAIR Description générale

The THGBMAG5A1JBAIR is a top-of-the-line solid-state drive (SSD) from Toshiba, offering users a perfect blend of performance, reliability, and cost-effectiveness. With its 512GB capacity and NVMe 1.3c interface, this SSD is designed to deliver high-speed data transfer rates, making it an ideal choice for users who demand performance-driven storage solutions. The use of Toshiba's 96-layer BiCS4 3D TLC NAND flash memory ensures that this SSD not only delivers exceptional performance but also offers improved endurance and cost efficiency

Caractéristiques

  • Advanced error correction
  • Fast seek and access times
  • Sustainable performance levels

Application

  • Embedded systems
  • Automotive infotainment systems
  • Industrial applications
  • IoT devices
  • Medical devices
  • Solid-state drives
  • Smartphones and tablets
  • Gaming consoles
  • Networking equipment
  • Consumer electronics

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
ECCN (US) 3A991b.1.a. Part Status Obsolete
Cell Type MLC NAND Chip Density (bit) 4G
Architecture Sectored Boot Block No
Programmability Yes Timing Type Synchronous
Interface Type Serial e-MMC Minimum Operating Supply Voltage (V) 2.7
Typical Operating Supply Voltage (V) 3.3 Maximum Operating Supply Voltage (V) 3.6
Programming Voltage (V) 2.7 to 3.6 Minimum Operating Temperature (°C) -25
Maximum Operating Temperature (°C) 85 Command Compatible Yes
ECC Support Yes Support of Page Mode No
Mounting Surface Mount PCB changed 153
Standard Package Name BGA Supplier Package VFBGA
Pin Count 153

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The THGBMAG5A1JBAIR is a high-performance NAND flash memory chip developed by Toshiba. It offers fast read and write speeds, high storage capacity, and reliability for a variety of electronic devices such as smartphones, tablets, and solid-state drives.
  • Equivalent

    The equivalent products of the THGBMAG5A1JBAIR chip are Toshiba THGBMAG5A1JBAIR, Micron MT29F256G08CKCBBE, and Samsung KLMAG1JETD-B041. These chips are all 256GB MLC NAND Flash Memory modules commonly used in various electronic devices like smartphones, tablets, and laptops.
  • Features

    - NAND flash memory - Small form factor - High capacity storage - Low power consumption - Smooth data transfer - Enhanced reliability - High-speed performance - Suitable for various applications - Toshiba's advanced technology - RoHS compliant and halogen free
  • Pinout

    The THGBMAG5A1JBAIR is a 153-ball FBGA package with a ball pitch of 0.8mm. It is a NAND flash memory device typically used in storage solutions for mobile devices. The pinout and functions of each ball are specified in the datasheet provided by Toshiba Memory Corporation.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the THGBMAG5A1JBAIR is Toshiba. Toshiba is a multinational conglomerate that specializes in various products and services, including information technology, communications equipment, consumer electronics, and home appliances. They are a major player in the semiconductor industry, known for producing memory chips, flash memory, and other electronic components.
  • Application Field

    The THGBMAG5A1JBAIR is commonly used in applications requiring high-performance computing, such as gaming laptops, ultrabooks, and industrial control systems. It is also suitable for applications in automotive electronics, smart home devices, and IoT products due to its high speed, reliability, and low power consumption.
  • Package

    The THGBMAG5A1JBAIR chip is a BGA package type with a form factor of 8x11.5mm. It has a size of 64GB, making it a popular choice for storage in smartphones, tablets, and other portable devices due to its compact design and high storage capacity.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

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