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Commandes de plus de
$5000TLV9301IDBVR
Packaged in a 5-Pin SOT-23 with Tape and Reel packaging
Marques: Texas Instruments
Pièce Fabricant #: TLV9301IDBVR
Fiche de données: TLV9301IDBVR Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOT-23 (DBV)-5
type de produit: Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
Statut RoHS:
État des stocks: 2 466 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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TLV9301IDBVR Description générale
The TLV930x family of operational amplifiers, including the TLV9301IDBVR, is designed to meet the needs of cost-sensitive applications requiring high voltage operation. With a 40-V capability, these devices offer excellent DC and AC performance, making them suitable for a wide range of general-purpose applications. The rail-to-rail output ensures maximum output swing, while the low offset and offset drift specifications provide high accuracy in signal processing
Caractéristiques
- Low power consumption and high speed response
- Fast switching time and wide supply range
- Push-pull output stage for current sinking and sourcing
- Operating temperature range from -40 to 125 degrees Celsius
- Suitable for various applications with a single channel design
- High accuracy and low noise performance
Application
- Op amp for smartphones
- Sensor signal conditioning
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Number of channels | 1 | Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) | 40 |
| Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) | 4.5 | Rail-to-rail | In to V-, Out |
| GBW (typ) (MHz) | 1 | Slew rate (typ) (V/µs) | 3 |
| Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) | 2.5 | Iq per channel (typ) (mA) | 0.15 |
| Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) | 33 | Rating | Catalog |
| Operating temperature range (°C) | -40 to 125 | Offset drift (typ) (µV/°C) | 2 |
| Features | Cost Optimized, EMI Hardened, MUX Friendly | CMRR (typ) (dB) | 110 |
| Iout (typ) (A) | 0.06 | Architecture | CMOS |
| Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) | -0.2 | Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) | 2 |
| Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) | 0.04 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The TLV9301IDBVR is a general-purpose, low-power operational amplifier with a rail-to-rail input and output. It is part of the TLVx30x family of operational amplifiers. The TLV9301IDBVR is commonly used in battery-powered devices, sensor interfaces, and other low-power applications where precision and high performance are required.
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Equivalent
Some equivalent products of TLV9301IDBVR chip are Maxim Integrated's MAX40200, Texas Instruments' TPS7A47, Analog Devices' ADP172AUJZ, and ON Semiconductor's NCP715. These chips have similar specifications, including low dropout voltage, low noise, and high PSRR, making them suitable for various precision voltage regulation applications. -
Features
TLV9301IDBVR is a single-channel, low-voltage comparator with rail-to-rail input and open-drain output. It operates from 1.6V to 5.5V with a low supply current of 3µA. It has a response time of 330ns, hysteresis of 5mV, and an operating temperature range of -40°C to 125°C. -
Pinout
The TLV9301IDBVR is a single-channel operational amplifier in a SOT-23 package. It has 5 pins: V+, V-, OUT, NC, and GND. The pins perform the functions of positive power supply, negative power supply, output, not connected, and ground, respectively. -
Manufacturer
The TLV9301IDBVR is manufactured by Texas Instruments. Texas Instruments is an American multinational company that designs and manufactures semiconductors, which are used in a wide range of electronic devices. They are one of the top semiconductor manufacturers in the world and have a reputation for producing high-quality components for various industries. -
Application Field
The TLV9301IDBVR is commonly used in battery-powered portable devices, audio applications, and sensor interfaces due to its low quiescent current, low noise, and wide input voltage range. It is also suitable for use in industrial, automotive, and consumer electronics applications where low power consumption and high accuracy are important. -
Package
The TLV9301IDBVR chip is a SOT-23-5 package type, with a form that is surface mount. The size is very small, with dimensions of 2.9mm x 1.6mm.
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