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TSI384-133ILV

High-speed data transfer between PCI Express and PCI/X buses

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Renesas

Pièce Fabricant #: TSI384-133ILV

Fiche de données: TSI384-133ILV Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: PBGA-256

type de produit: Specialized

Statut RoHS:

État des stocks: 9 215 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour TSI384-133ILV ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

TSI384-133ILV Description générale

The TSI384-133ILV is a cutting-edge product that offers a high-performance solution for bridging x4 PCI Express interface to PCI-X at 133 MHz. Its compact footprint makes it ideal for space-constrained applications while still delivering top-notch performance. With support for three different addressing modes - transparent, opaque, and non-transparent - designers have the flexibility to choose the mode that best suits their project requirements. This versatility sets the TSI384-133ILV apart from other products on the market, making it a valuable asset for any design team

Caractéristiques

  • This 13-port switch features a compact design and advanced power management
  • It includes 256 bytes of DMA per port for efficient data transfer
  • The upstream ports support up to 2 GB/s bandwidth
  • The device meets industry standards for reliability and performance
  • The TSI384-133ILV supports various link training modes
  • This switch is designed for low voltage applications with 13 ports

Application

  • The TSI384-133ILV is commonly used in various application areas such as high-performance computing, networking, and storage systems
  • It provides high-speed interface connections, such as PCI-Express, to enable data transfer and processing in these demanding applications
  • Caractéristiques

    Paramètre Valeur Paramètre Valeur
    Pkg. Type PBGA Lead Count (#) 256
    Temp. Grade I Pb (Lead) Free Yes
    Carrier Type Tray

    Expédition

    Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

    Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

    Paiement

    Modalités de paiement Frais de main
    Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
    Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
    Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
    Western union Western union charge US.00 banking fee.
    Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

    Garanties

    1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

    2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

    Emballage

    • Produit

      Étape1 :Produit

    • Emballage sous vide

      Étape2 :Emballage sous vide

    • Sac antistatique

      Étape3 :Sac antistatique

    • Emballage individuel

      Étape4 :Emballage individuel

    • Boîtes d'emballage

      Étape5 :Boîtes d'emballage

    • étiquette d'expédition à code-barres

      Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

    Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

    L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

    Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

    Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

    • ESD
    • ESD

    Points de pièce

    • The TSI384-133ILV chip is a high-performance, low-voltage, 32-bit microprocessor designed for embedded applications. It features a 133 MHz clock speed, integrated peripherals such as USB and Ethernet controllers, and low power consumption. This chip is ideal for use in industrial, automotive, and consumer electronics applications that require high processing power in a compact form factor.
    • Equivalent

      TSI384-133ILV chip is equivalent to Mellanox ConnectX-5 CX546A-1CB OCP NIC.
    • Features

      TSI384-133ILV features four high-speed SerDes lanes, support for DDR4/DDR3 memory modules, integrated power management IC, hardware acceleration for encryption/decryption, and MACsec. It also offers low latency, high bandwidth, and scalability for use in data center and networking applications.
    • Pinout

      The TSI384-133ILV is a low-voltage 133 MHz PCI-X to PCI-X bridge with 384-pin count. It provides interface conversion between two PCI-X buses, enabling communication between devices operating at different speeds.
    • Manufacturer

      TSI384-133ILV is a product of Teledyne LeCroy, a manufacturer of electronic test and measurement equipment. Teledyne LeCroy specializes in developing oscilloscopes, protocol analyzers, and other instrumentation for industries such as automotive, aerospace, telecommunications, and semiconductor. The company is known for its high-performance, reliable, and cutting-edge products used by engineers and researchers worldwide.
    • Application Field

      TSI384-133ILV is commonly used in the industrial sector for monitoring and controlling processes such as temperature, pressure, and flow. It is also utilized in research laboratories for data acquisition and analysis. Additionally, it can be found in medical equipment for monitoring vital signs and in environmental monitoring systems for measuring air quality.
    • Package

      The TSI384-133ILV chip is in a 1152-BGA package type with a ball grid array form. It measures 35mm x 35mm in size.

    Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

    • Produit

      Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

    • quantity

      La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

    • shipping

      Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

    • garantie

      Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

    Notes et avis

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