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$5000
TI UCC27324DR
Suitable for high power applications
Marques: Texas Instruments
Pièce Fabricant #: UCC27324DR
Fiche de données: UCC27324DR Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOIC (D)-8
Statut RoHS:
État des stocks: 8 477 pièces, nouveau original
type de produit: Gate Drivers
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $0,293 | $0,293 |
| 10 | $0,254 | $2,540 |
| 30 | $0,238 | $7,140 |
| 100 | $0,217 | $21,700 |
| 500 | $0,207 | $103,500 |
| 1000 | $0,202 | $202,000 |
En stock: 8 477 PC
UCC27324DR Description générale
What sets the UCC27324DR apart is its input thresholds, which are based on TTL and CMOS and independent of supply voltage. This feature, coupled with wide input hysteresis, provides excellent noise immunity, making the driver a reliable choice in critical applications. In addition to its performance capabilities, the UCC27324DR is available in three different packages — standard SOIC-8 (D), PDIP-8 (P), and the thermally enhanced -8pin PowerPAD MSOP package (DGN). These package options not only provide flexibility in mounting and installation but also contribute to lowering thermal resistance and improving long term reliability
Caractéristiques
- Advanced Power Management
- Enhanced Noise Rejection
- High-Speed Data Transfer
Application
- Efficient power management solution
- Versatile usage in multiple industries
- High-speed motor control capabilities
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Number of channels | 2 | Power switch | MOSFET |
| Peak output current (A) | 4 | Input VCC (min) (V) | 4.5 |
| Input VCC (max) (V) | 15 | Features | Dual Non-inverting Outputs, Hysteretic Logic |
| Operating temperature range (°C) | -40 to 125 | Rise time (ns) | 20 |
| Fall time (ns) | 15 | Propagation delay time (µs) | 0.025 |
| Input threshold | CMOS, TTL | Channel input logic | Non-Inverting |
| Input negative voltage (V) | 0 | Rating | Catalog |
| Driver configuration | Non-Inverting |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The UCC27324DR chip is a dual-channel, 4-A high-speed, low-side gate driver designed for driving MOSFETs and IGBTs in high-speed switching applications. It provides high current drive capability, rail-to-rail outputs, and a wide input voltage range. The chip features built-in protection mechanisms to ensure reliable operation and has a small footprint package, making it suitable for a variety of power electronic applications.
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Equivalent
Some equivalent products of the UCC27324DR chip include the UCC27324A, UCC27324D, UCC27211, UCC27212, and UCC27223. These are all high-speed, dual-channel MOSFET drivers designed to provide efficient drive capability and control for high-frequency applications. -
Features
UCC27324DR is a half-bridge gate driver with advanced protection features such as under-voltage lockout and fault reporting. It can support high-frequency operation, allowing for efficient power conversion. It also features a wide input voltage range, thermal shutdown, and low propagation delay, making it suitable for various power management applications. -
Pinout
The UCC27324DR is a dual-channel high-speed, low-side gate driver IC. It has 8 pins, including inputs for each channel, outputs for each channel, and a logic ground pin. The pins on the UCC27324DR are used to provide control signals to drive the gate of the external power MOSFETs. -
Manufacturer
The UCC27324DR is manufactured by Texas Instruments (TI). Texas Instruments is a semiconductor company that designs and manufactures a wide range of integrated circuits and other electronic components, including microcontrollers, amplifiers, and power management solutions. -
Application Field
The UCC27324DR is a dual-channel high-speed, low-side gate driver IC. It is commonly used in applications such as motor control, power converters, inverters, and switching power supplies. It provides fast switching capabilities and supports a wide range of voltage and current levels, making it suitable for various semiconductor switching applications. -
Package
The UCC27324DR chip is available in a surface-mount package type called SOIC (Small Outline Integrated Circuit). Its form is Dual-In-Line and its size is standard, with a body width of approximately 3.9mm.
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