Commandes de plus de
$5000UCC5350MCDWVR
Driver 10A 1-OUT Inv/Non-Inv 8-Pin SOIC T/R
Marques: TEXAS INSTRUMENTS INC
Pièce Fabricant #: UCC5350MCDWVR
Fiche de données: UCC5350MCDWVR Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 8-SOIC
Statut RoHS:
État des stocks: 8 274 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $1,452 | $1,452 |
10 | $1,255 | $12,550 |
30 | $1,131 | $33,930 |
100 | $1,004 | $100,400 |
500 | $0,947 | $473,500 |
1000 | $0,922 | $922,000 |
En stock: 8 274 PC
UCC5350MCDWVR Description générale
The UCC53x0 family provides design flexibility through its various options. The UCC53x0S has a split output that allows individual control of rise and fall times. The UCC53x0M connects the gate to an internal clamp, preventing false turnon caused by Miller current. The UCC53x0E references its UVLO2 pin to GND2 for true under-voltage lockout (UVLO) monitoring. This flexibility makes it easy to adapt the driver to specific application requirements
Caractéristiques
- It has a constant frequency peak current mode control.
- The MOSFET drivers are integrated for easy usage.
- The input voltage range is from 4.5V to 60V wide.
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Source Content uid | UCC5350MCDWVR | Pbfree Code | Yes |
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Package Description | SOP, SOP8,.45 |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 | Date Of Intro | 2020-07-04 |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | High Side Driver | NO |
Input Characteristics | STANDARD | Interface IC Type | BUFFER OR INVERTER BASED IGBT/MOSFET DRIVER |
JESD-30 Code | R-PDSO-G8 | JESD-609 Code | e4 |
Length | 7.5 mm | Moisture Sensitivity Level | 2 |
Number of Channels | 1 | Number of Functions | 1 |
Number of Terminals | 8 | Operating Temperature-Max | 125 °C |
Operating Temperature-Min | -40 °C | Output Current-Max | 10 A |
Output Peak Current Limit-Nom | 10 A | Output Polarity | TRUE |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | SOP |
Package Equivalence Code | SOP8,.45 | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALL OUTLINE | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Seated Height-Max | 2.8 mm | Supply Current-Max | 2.4 mA |
Supply Voltage-Max | 15 V | Supply Voltage-Min | 3 V |
Supply Voltage-Nom | 3.3 V | Supply Voltage1-Max | 33 V |
Supply Voltage1-Min | 13.2 V | Supply Voltage1-Nom | 15 V |
Surface Mount | YES | Temperature Grade | AUTOMOTIVE |
Terminal Finish | NICKEL PALLADIUM GOLD | Terminal Form | GULL WING |
Terminal Pitch | 1.27 mm | Terminal Position | DUAL |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 | Turn-off Time | 0.1 µs |
Turn-on Time | 0.1 µs | Width | 5.85 mm |
Number of channels | 1 | Isolation rating | Basic, Reinforced |
Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) | 3000, 5000 | Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) | 990, 2121 |
Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) | 4242, 7000 | Power switch | IGBT, MOSFET, SiCFET |
Peak output current (A) | 10 | Features | Active miller clamp, Split output |
Output VCC/VDD (max) (V) | 33 | Output VCC/VDD (min) (V) | 9.5 |
Input VCC (min) (V) | 3 | Input VCC (max) (V) | 15 |
Propagation delay time (µs) | 0.065 | Input threshold | CMOS |
Operating temperature range (°C) | -40 to 125 | Rating | Catalog |
Bus voltage (max) (V) | 2121 | Rise time (ns) | 10 |
Fall time (ns) | 10 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
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Modalités de paiement | Frais de main | |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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