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ST VD55G0CCA1/RW

Name: VD55G0CCA1/RW
Brand: STMicroelectronics, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Consumer Global Shutter 0.4Mp

Marques: STMicroelectronics, Inc

Pièce Fabricant #: VD55G0CCA1/RW

Fiche de données: VD55G0CCA1/RW Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: GOOD DIE

type de produit: Image Sensors, Camera

Statut RoHS:

État des stocks: 3 883 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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VD55G0CCA1/RW Description générale

The VD55G0 is a global shutter image sensor with high BSI performance which captures up to 210 frames per second in a 644 x 604 resolution format. The pixel construction of this device minimizes crosstalk while enabling a high quantum efficiency (QE) in the near infrared spectrum.

Caractéristiques

Global shutter technology, ST proprietary single layer
3D stacked sensor 40 nm/65 nm
2.61 µm x 2.61 µm BSI pixel with full CDTI (capacitive deep trench)
High performance with excellentQE (quantum efficiency)MTF (modulation transfer function) up to near IRPerfect PLS (shutter efficiency)
Smallest sensor on market with:Compact die size: 2.6 mm x 2.5 mm640 pixel x 600 pixel resolutionVery small pixel array, 1.67 mm x 1.57 mmOptical format between 1/9 inch
Operating junction temperature: -30°C to 85°C
Single lane transmitter MIPI CSI-2 (copyright© 2005-2010 MIPI Alliance, Inc. Standard for Camera Serial Interface 2 (CSI-2) version 1.0) version 1.3, 1.2 Gbps per lane
Fast mode+ I2C control interface
Integrated temperature sensor
Up to 210 fps (frames per second) at full resolution and 260 fps with VGA resolution
Programmable sequences of 4-frame contexts, including frame parameters
Automatic dark calibration
Dynamic defective correction
Embedded auto-exposure
4 multiple function IO, dynamically programmable with frame contexts (GPIO, strobe pulse, pulse-width modulation, V sync)
Up to 4 illumination control outputs, synchronized with sensor integration periods and master/slave external frame start
Mirror/flip readout
Fully sequenceable with frame contexts
Crop
Binning (x2 and x4)
Analog binning: 320x240 @ 500fps, 320x252 @ 480fps, 320x300 @ 414 fps
Sub sampling (x2 and x4)

Caractéristiques

Paramètre	Valeur	Paramètre	Valeur
feature-packaging	Tape and Reel	feature-pin-count
feature-supplier-package	Bare Die	feature-standard-package-name1
feature-cecc-qualified		feature-esd-protection
feature-military	No	feature-aec-qualified	No
feature-aec-qualified-number		feature-auto-motive	No
feature-p-pap	No	feature-eccn-code	EAR99
feature-svhc

Expédition

	Frais d'expédition	Délai de mise en œuvre
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FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
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Garanties

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Emballage

Étape1 :Produit
Étape2 :Emballage sous vide
Étape3 :Sac antistatique
Étape4 :Emballage individuel
Étape5 :Boîtes d'emballage
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits