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W25Q256FVFIQ
The product W25Q256FVFIQ is a NOR FLASH ROHS in SOIC-16 packaging
Marques: WINBOND ELECTRONICS CORP
Pièce Fabricant #: W25Q256FVFIQ
Fiche de données: W25Q256FVFIQ Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 16-SOIC
Statut RoHS:
État des stocks: 7 175 pièces, nouveau original
type de produit: Mémoire
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $8,094 | $8,094 |
| 220 | $3,231 | $710,820 |
| 484 | $3,122 | $1511,048 |
| 1012 | $3,069 | $3105,828 |
En stock: 7 175 PC
W25Q256FVFIQ Description générale
Offering top-notch performance and versatility, the W25Q256FVFIQ is a high-performance 256Mb serial Flash memory that delivers a versatile storage solution for a wide range of applications. It features a serial peripheral interface (SPI) with support for up to 133MHz clock speed, making it ideal for high-speed data transfer. Divided into 4096 programmable pages, each consisting of 256 bytes, this memory provides ample storage capacity for various needs
Caractéristiques
- New Family of SpiFlash Memories
- – W25Q256FV: 256M-bit / 32M-byte
- – Standard SPI: CLK, /CS, DI, DO, /WP, /Hold
- – Dual SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, /WP, /Hold
- – Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
- – 3 or 4-Byte Addressing Mode
- – Software & Hardware Reset
- Highest Performance Serial Flash
- – 104MHz Standard/Dual/Quad SPI clocks
- – 208/416MHz equivalent Dual/Quad SPI
- – 50MB/S continuous data transfer rate
- – More than 100,000 erase/program cycles
- – More than 20-year data retention
- Efficient “Continuous Read”
- – Continuous Read with 8/16/32/64-ByteWrap
- – As few as 8 clocks to address memory
- – Quad Peripheral Interface (QPI) reduces instruction overhead
- – Allows true XIP (execute in place) operation
- – Outperforms X16 Parallel Flash Low Power, Wide Temperature Range
- – Single 2.7 to 3.6V supply
- – 4mA active current, <1µA Power-down (typ.)
- – -40°C to +85°C operating range
- Flexible Architecture with 4KB sectors
- – Uniform Sector/Block Erase (4K/32K/64K-Byte)
- – Program 1 to 256 byte per programmable page
- – Erase/Program Suspend & Resume
- Advanced Security Features
- – Software and Hardware Write-Protect
- – Power Supply Lock-Down and OTP protection
- – Top/Bottom, Complement array protection
- – Individual Block/Sector array protection
- – 64-Bit Unique ID for each device
- – Discoverable Parameters (SFDP) Register
- – 3X256-Bytes Security Registers with OTP locks
- – Volatile & Non-volatile Status Register Bits
- Space Efficient Packaging
- – 8-pad WSON 8x6-mm
- – 16-pin SOIC 300-mil (additional /RESET pin)
- – 24-ball TFBGA 8x6-mm
- – Contact Winbond for KGD and other options
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | WINBOND ELECTRONICS CORP | Package Description | SOIC-16 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.32.00.51 | Samacsys Manufacturer | Winbond |
| Clock Frequency-Max (fCLK) | 80 MHz | Data Retention Time-Min | 20 |
| Endurance | 100000 Write/Erase Cycles | JESD-30 Code | R-PDSO-G16 |
| Length | 10.31 mm | Memory Density | 268435456 bit |
| Memory IC Type | FLASH | Memory Width | 1 |
| Number of Functions | 1 | Number of Terminals | 16 |
| Number of Words | 268435456 words | Number of Words Code | 256000000 |
| Operating Mode | SYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Organization | 256MX1 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | SOP |
| Package Equivalence Code | SOP16,.4 | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALL OUTLINE | Parallel/Serial | SERIAL |
| Power Supplies | 3/3.3 V | Programming Voltage | 3 V |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.64 mm |
| Serial Bus Type | SPI | Standby Current-Max | 0.000025 A |
| Supply Current-Max | 0.025 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 1.27 mm | Terminal Position | DUAL |
| Type | NOR TYPE | Width | 7.49 mm |
| Write Protection | HARDWARE/SOFTWARE |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
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