W971GG6SB25I
DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.8V 84-Pin WBGA
Marques: WINBOND ELECTRONICS CORP
Pièce Fabricant #: W971GG6SB25I
Fiche de données: W971GG6SB25I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 84-WBGA (8x12.5)
Statut RoHS:
État des stocks: 6414 pièces, nouveau original
type de produit: DRAM
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
---|---|---|
1 | $4,577 | $4,577 |
10 | $4,299 | $42,990 |
30 | $4,130 | $123,900 |
100 | $3,521 | $352,100 |
In Stock:6414 PCS
W971GG6SB25I Description générale
SDRAM - DDR2 Memory IC 1Gbit Parallel 200 MHz 57.5 ns 84-WBGA (8x12.5)
Caractéristiques
- Power Supply: VDD, VDDQ = 1.8 V ± 0.1 V
- Double Data Rate architecture: two data transfers per clock cycle
- CAS Latency: 3, 4, 5, 6 and 7
- Burst Length: 4 and 8
- Bi-directional, differential data strobes (DQS and DQS ) are transmitted / received with data
- Edge-aligned with Read data and center-aligned with Write data
- DLL aligns DQ and DQS transitions with clock
- Differential clock inputs (CLK and CLK )
- Data masks (DM) for write data
- Commands entered on each positive CLK edge, data and data mask are referenced to
- both edges of DQS
- Posted CAS programmable additive latency supported to make command and
- data bus efficiency
- Read Latency = Additive Latency plus CAS Latency (RL = AL + CL)
- Off-Chip-Driver impedance adjustment (OCD) and On-Die-Termination (ODT) for
- better signal quality
- Auto-precharge operation for read and write bursts
- Auto Refresh and Self Refresh modes
- Precharged Power Down and Active Power Down
- Write Data Mask
- Write Latency = Read Latency - 1 (WL = RL - 1)
- Interface: SSTL_18
- Packaged in WBGA 84 Ball (8x12.5 mm2), using Lead free materials with RoHS compliant
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Ihs Manufacturer | WINBOND ELECTRONICS CORP | Package Description | TFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.32 | Samacsys Manufacturer | Winbond |
Access Mode | MULTI BANK PAGE BURST | Access Time-Max | 0.4 ns |
Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 Code | R-PBGA-B84 |
Length | 12.5 mm | Memory Density | 1073741824 bit |
Memory IC Type | DDR DRAM | Memory Width | 16 |
Number of Functions | 1 | Number of Ports | 1 |
Number of Terminals | 84 | Number of Words | 67108864 words |
Number of Words Code | 64000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Organization | 64MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TFBGA | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
Seated Height-Max | 1.2 mm | Self Refresh | YES |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.9 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7 V |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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