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$5000Xilinx XC2S300E-6FGG456C
Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 93000 Gates, 357MHz, 6912-Cell, CMOS, PBGA456, LEAD FREE, FBGA-456
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC2S300E-6FGG456C
Fiche de données: XC2S300E-6FGG456C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-456
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 045 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC2S300E-6FGG456C Description générale
Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 93000 Gates, 357MHz, 6912-Cell, CMOS, PBGA456, LEAD FREE, FBGA-456
Caractéristiques
- The XC2S300E-6FGG456C is a Spartan-II family FPGA chip, which has a capacity of 300,000 system gates.
- It operates at a maximum clock frequency of 183 MHz.
- The device uses a 1.8V core voltage, and has 456 pins in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
- The XC2S300E-6FGG456C offers a variety of features, including a built-in Digital Clock Manager (DCM), Select I/O technology, and a range of configuration options.
Application
- The XC2S300E-6FGG456C can be used in a variety of applications, including digital signal processing, telecommunications, and industrial automation.
- It is commonly used in the design of embedded systems, especially in situations where performance and flexibility are important.
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer | XILINX | Product Category | IC Chips |
Tags | XC2S300E-6FGG4, XC2S300E-6FGG, XC2S300E-6FG, XC2S300E-6F, XC2S300E-6, XC2S300E, XC2S300, XC2S30, XC2S3, XC2S, XC2 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC2S300E-6FGG456C is a programmable logic device (PLD) chip from Xilinx. It is equipped with 300,000 system gates and operates at a speed grade of -6. The chip features 456 ball grid array (BGA) packages and is designed for advanced digital applications. With its high programmability, it enables users to configure logic functions and interconnections according to their specific requirements.
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Equivalent
There are no direct equivalent products for the XC2S300E-6FGG456C chip. However, the closest alternatives would be other Xilinx Spartan-II FPGAs, such as the XC2S200E or XC2S400E, with similar features but potentially different specifications and pin configurations. -
Features
The XC2S300E-6FGG456C is a Xilinx Spartan-2E FPGA with 300K system gates, advanced digital signal processing (DSP) capabilities, and an embedded hard PowerPC 405 processor. It operates at -6 speed grade and comes in a 456-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It offers versatile programmable logic and high-speed performance for a wide range of applications. -
Pinout
The XC2S300E-6FGG456C has a pin count of 456. It is a field-programmable gate array (FPGA) and its main function is to perform digital logic functions, including data processing, communication, and control tasks within electronic systems. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2S300E-6FGG456C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that designs and develops programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs), which are used in a variety of industries including telecommunications, automotive, aerospace, and defense. -
Application Field
The XC2S300E-6FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) designed for various applications including telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. It provides high-speed processing, flexibility, and scalability, making it suitable for a wide range of tasks such as signal processing, data encryption, image processing, and system modeling. -
Package
The XC2S300E-6FGG456C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) available in a 456-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The package size is 27 mm x 27 mm and has a 1 mm ball pitch.
Fiche de données PDF
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