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Xilinx XC3S1500-4FG676I 48HRS

FPGA Spartan-3 Family 1.5M Gates

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC3S1500-4FG676I

Fiche de données: XC3S1500-4FG676I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-676

Statut RoHS:

État des stocks: 3626 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $406,606 $406,606
200 $157,352 $31470,400
500 $151,823 $75911,500
1000 $149,090 $149090,000

In Stock:3626 PCS

- +

Citation courte

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XC3S1500-4FG676I Description générale

The XC3S1500-4FG676I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3 family of FPGAs and features a total of 1.5 million system gates, making it suitable for a wide range of applications requiring high logic density and performance.This particular model, the XC3S1500-4FG676I, is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FG676) package, which provides a balance between pin count and package size. It operates at a maximum frequency of 300 MHz and offers 450 user I/O pins, making it suitable for interfacing with external peripherals and devices.The XC3S1500-4FG676I also features 32 multipliers for DSP applications, internal memory blocks, and various on-chip resources for implementing complex digital designs. It has integrated configurable Logic Blocks (CLBs) for implementing custom logic functions, as well as Block RAM for storing data and lookup tables for implementing combinatorial logic.

xc3s1500-4fg676i

Caractéristiques

  • Maximum gates: 1,500,000
  • 4 FPGAs
  • 676-pin BGA package
  • Low-power consumption
  • High performance
  • Advanced system-level power management
  • Extensive I/O capabilities
  • Flexible design options
  • Supports a wide range of applications
  • Robust and reliable

Application

  • Telecommunications
  • Networking
  • Industrial control systems
  • Consumer electronics
  • Automotive
  • Medical devices
  • Aerospace and defense
  • Audio/video processing
  • Data processing and storage
  • Robotics and automation
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array Series XC3S1500
Number of Logic Elements 29952 LE Number of I/Os 487 I/O
Supply Voltage - Min 1.2 V Supply Voltage - Max 1.2 V
Minimum Operating Temperature - 40 C Maximum Operating Temperature + 100 C
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FBGA-676
Brand AMD / Xilinx Distributed RAM 208 kbit
Embedded Block RAM - EBR 576 kbit Maximum Operating Frequency 280 MHz
Moisture Sensitive Yes Number of Gates 1500000
Operating Supply Voltage 1.2 V Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Spartan

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1500-4FG676I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S1500-4FGG676C

Marques :  

Emballer :   BGA676

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1500-4FGG676I

Marques :  

Emballer :   BGA-676

Description :   1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Numéro d'article :   XC3S1500-4FTG256C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1500-4FTG256I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1500-4FTG320C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1500-4FTG320I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC3S1500-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family of devices and has a capacity of 1.5 million system gates. The chip features 1,544 slices, 32 DSP48A slices, and 36Kbits of block RAM. It is commonly used for various applications, including digital signal processing, networking, and embedded system design.

  • Equivalent

    There are no direct equivalent products of the XC3S1500-4FG676I chip. It is a specific model from the Xilinx Spartan-3 FPGA family. However, there are other FPGA chips available in the Spartan-3 series with different specifications and capabilities which may be suitable alternatives.

  • Features

    The XC3S1500-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 1,536 inputs/outputs (IOs) and 1,574 kilobits of random-access memory (RAM). It operates at a maximum frequency of 217.5 megahertz (MHz) and is housed in a 676-ball grid array (BGA) package.

  • Pinout

    The XC3S1500-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA). It has 676 pins and a 1500 logic cell count. It is designed for various applications that require high-speed programmable logic.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1500-4FG676I is Xilinx. Xilinx is a leading American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays). FPGAs are integrated circuits that can be programmed and reconfigured after manufacturing, making them highly versatile for various applications such as telecommunications, automotive, aerospace, and more.

  • Application Field

    The XC3S1500-4FG676I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as telecommunications, aerospace and defense, industrial automation, and consumer electronics. It offers high performance and flexibility, making it suitable for a wide range of applications where custom logic implementation is required.

  • Package

    The XC3S1500-4FG676I chip has a 676-pin fine-pitch ball grid array (FG676) package type. It has a form factor of 27x27 mm and a size of approximately 669 square mm.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

TMS320F28377DPTPT

PM-U25-P

MDBT42V-512KV2

TGL2209-SM

CDBA540-HF

THC63LVD104C

MT47H64M16NF-25E IT:M

MCIMX6Q6AVT10AC

FS32K116LAT0MFMT

AM26LV32EIRGYR

BZT52C15S-7-F

ADRF5019BCPZN

MM5Z12VT1G

PS22A79

NTK3139PT1G

R8A77800BNBGV

MJE15035G

PIC18F458-I/PT

AD8479ARZ

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1500-4FG676I PDF Télécharger

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  • Produit

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  • shipping

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  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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