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Xilinx XC2S600E-6FGG456I

FPGA Spartan®-IIE Family 600K Gates 15552 Cells 357MHz 0.15um Technology 1.8V 456-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC2S600E-6FGG456I

Fiche de données: XC2S600E-6FGG456I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA456

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 355 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC2S600E-6FGG456I ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XC2S600E-6FGG456I Description générale

XC2S600E-6FGG456I is a model number for a specific FPGA (Field Programmable Gate Array) chip produced by Xilinx, which is a leading manufacturer of FPGAs. Here's what the various components of the part number mean:

xc2s600e-6fgg456i

Caractéristiques

  • XC2S600E: This is the model name of the chip, indicating that it belongs to the Spartan-II family of FPGAs produced by Xilinx.
  • 6: This indicates the speed grade of the chip. A higher number indicates a faster chip.
  • FGG456: This is the package type, which indicates the physical form factor of the chip. In this case, FGG456 is a 456-ball grid array package.
  • I: This indicates the temperature range in which the chip can operate. In this case, it is the industrial temperature range.

Application

  • The XC2S600E-6FGG456I has 600,000 system gates, and 1.6 Mb of Block RAM. It is a low-power FPGA, designed to minimize power consumption while still providing high performance.
  • It supports a range of communication protocols such as PCI, SPI, and Ethernet.
  • It has an on-chip oscillator, JTAG programming support, and multiple power-saving modes.
  • The chip is designed to operate at a maximum clock frequency of 250 MHz.
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer Xilinx Product Category IC Chips
Tags XC2S600E-6FGG, XC2S600E-6, XC2S600E, XC2S60, XC2S6, XC2S, XC2

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC2S600E-6FGG456I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   It

Marques :  

Emballer :  

Description :   is commonly used in high-performance computing systems, including video and image processing, as well as digital signal processing applications.

Numéro d'article :   Its

Marques :  

Emballer :  

Description :   flexible nature makes it an ideal choice for prototyping and experimentation in various electronics projects.

Points de pièce

  • The XC2S600E-6FGG456I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-2E FPGA family and offers 600,000 system gates. The chip provides high-performance and low-power consumption, making it suitable for a wide range of applications such as telecommunications, industrial automation, and high-speed data processing.
  • Features

    XC2S600E-6FGG456I is a Xilinx Spartan-II FPGA with 600,000 system gates, 7200 slices, 48 block RAMs, 72 general-purpose I/Os, and 6 global clock lines. It operates at a maximum clock frequency of 200 MHz and is housed in a 456-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
  • Pinout

    The XC2S600E-6FGG456I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array), it has 456 pins and is part of the Spartan-II series. The specific pin count and function for this device can be found in the datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    Xilinx is the manufacturer of the XC2S600E-6FGG456I. It is a technology company that specializes in designing and producing programmable logic devices and associated development software. They provide solutions for a variety of applications in sectors including telecommunications, automotive, aerospace, and more.
  • Application Field

    The XC2S600E-6FGG456I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications such as high-performance computing, telecommunications, industrial automation, automotive systems, and medical devices. It offers a wide range of features and capabilities, making it suitable for demanding and complex designs in different industries.
  • Package

    The XC2S600E-6FGG456I chip has a Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package type. It comes in a 456-ball package form with a size of 23mm by 23mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC2S600E-6FGG456I PDF Télécharger

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