Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Commandes de plus de
$5000
Xilinx XC3S5000-4FGG900I
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 633 1916928 74880 900-BBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S5000-4FGG900I
Fiche de données: XC3S5000-4FGG900I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-900
Statut RoHS:
État des stocks: 3 415 pièces, nouveau original
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $1158,664 | $1158,664 |
| 189 | $462,315 | $87377,535 |
| 513 | $446,866 | $229242,258 |
| 999 | $439,232 | $438792,768 |
En stock: 3 415 PC
XC3S5000-4FGG900I Description générale
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 633 1916928 74880 900-BBGA
Caractéristiques
- Number of logic cells: 5000K
- Number of I/O pins: 432
- Clock management tiles: 8
- Digital Signal Processing (DSP) slices: 352
- Block RAM: 4.3 Mb
- Maximum operating frequency: 625 MHz
- Package: FG900
Application
- Digital signal processing
- Image processing
- Communications
- High-performance computing
- Industrial control systems
- Aerospace and defense
- Video processing and display
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details | Series: | XC3S5000 |
| Number of Logic Elements: | 74880 LE | Number of I/Os: | 633 I/O |
| Supply Voltage - Min: | 1.2 V | Supply Voltage - Max: | 1.2 V |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 100 C |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-900 |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 520 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 1872 kbit | Maximum Operating Frequency: | 280 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 5000000 |
| Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Spartan |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S5000-4FGG900I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S5000-4FG900C
Marques :
Emballer : BGA900
Description : 5000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Numéro d'article : XC3S5000-4FG900I
Marques :
Emballer : 900-BBGA
Description : 5000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Numéro d'article : XC3S5000-4FG900T
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S5000-4FG901C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S5000-4FG901I
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S5000-4FG901T
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
-
The XC3S5000-4FGG900I chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) produced by Xilinx. It features a capacity of 5 million system gates and belongs to the Spartan-3 family. This chip offers various benefits, including programmable logic, embedded memory, and built-in digital signal processing (DSP) capabilities. It is suitable for a wide range of applications, such as telecommunications, automotive, and aerospace industries.
-
Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC3S5000-4FGG900I chip, as it is a specific model from Xilinx's Spartan-3 family of FPGAs. However, there are other FPGA models available in the same family, such as the XC3S2000-4FGG900I and XC3S4000-4FGG900I, which have different capabilities and specifications. -
Features
The features of XC3S5000-4FGG900I are as follows: it has a 5 million system gate capacity, operates with a supply voltage of 1.2V, offers up to 900MHz performance, has 4 GTX multi-gigabit transceivers, and supports up to 500 user I/Os for versatile designs. -
Pinout
The XC3S5000-4FGG900I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 900 pins. The pin count refers to the number of external connections or pins available for input/output. The specific pin functions will depend on the configuration and programming of the FPGA. -
Manufacturer
The XC3S5000-4FGG900I is manufactured by Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in the development and manufacturing of field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor devices. Xilinx is known for its programmable logic solutions that enable customers to create differentiated designs and perform complex digital functions. -
Application Field
The XC3S5000-4FGG900I is a field-programmable gate array (FPGA) suitable for use in a wide range of applications such as telecommunications, data communication, networking equipment, industrial control systems, video and image processing, and high-performance computing. -
Package
The XC3S5000-4FGG900I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type, with a form factor (size) of 900 pins.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
