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Xilinx XC6SLX25-3FT256I 48HRS

Scalable, versatile processor-based SoC development platfor

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC6SLX25-3FT256I

Fiche de données: XC6SLX25-3FT256I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-256

Statut RoHS:

État des stocks: 2 499 pièces, nouveau original

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $272,343 $272,343
180 $108,668 $19560,240
540 $105,037 $56719,980
990 $103,242 $102209,580

En stock: 2 499 PC

- +

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC6SLX25-3FT256I ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XC6SLX25-3FT256I Description générale

Featuring a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package, the XC6SLX25-3FT256I is well-suited for compact designs with limited board space. Operating at a supply voltage of 1.2V, its power consumption varies based on configuration and resource utilization, offering flexibility in powering diverse applications. Leveraging Xilinx's Vivado design suite, programming and integrating this FPGA is a seamless process. The suite provides a comprehensive set of tools for designing, implementing, and debugging FPGA designs. Additionally, the XC6SLX25-3FT256I supports a range of industry-standard interfaces, including PCIe, Gigabit Ethernet, and DDR3 memory, ensuring effortless integration into existing systems

xc6slx253ft256i

Caractéristiques

  • 25,440 logic cells
  • 576 Kb block RAM
  • 20 DSP slices
  • 4 clock management tiles
  • 3,840 slices
  • 144 I/O pins
  • Maximum clock frequency of 400 MHz

Application

  • EP2C20F256C8N by Intel (formerly Altera)
  • LFE3-35EA-6FN484C by Lattice Semiconductor
  • A3P1000-1FG256I by Microsemi Corporation
Amd Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Case/Package BGA Mount Surface Mount
Number of Pins 256 Max Operating Temperature 100 °C
Min Operating Temperature -40 °C Number of I/Os 186
Number of Logic Blocks (LABs) 1879 Number of Logic Elements/Cells 24051
Number of Registers 30064 Operating Supply Voltage 1.2 V
RAM Size 117 kB

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XC6SLX25-3FT256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx, featuring 24,576 logic cells, 560 Kb of Block RAM, and 96 DSP slices. It is ideal for applications requiring high parallel processing capabilities, such as signal processing, image and video processing, and networking.
  • Equivalent

    Some equivalent products of XC6SLX25-3FT256I chip are XC6SLX25-3FTG256I, XC6SLX25-3FTG256C, and XC6SLX25-3CSG324I. These chips are part of the Xilinx Spartan-6 family and offer similar features and functionality.
  • Features

    - 25,000 logic cells - 1,400 Kbits of RAM - 16 DSP slices - 3.75 Gbps transceivers - Internal configuration memory - Power-efficient design - Flexible and customizable - High-performance processing - Ideal for communications, industrial, and consumer applications.
  • Pinout

    The XC6SLX25-3FT256I is a 256-pin FPGA from Xilinx with 25,000 logic cells. It functions as a programmable logic device for high-performance applications, featuring 6 input buffers and 6 output buffers.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC6SLX25-3FT256I is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and manufacturing of field-programmable gate array (FPGA) products. They are known for their high-performance, programmable logic devices that are used in a wide range of applications such as 5G wireless, data centers, and automotive electronics.
  • Application Field

    The XC6SLX25-3FT256I is commonly used in various applications such as industrial control systems, communication devices, medical equipment, automotive systems, and aerospace applications. It is well-suited for tasks that require high-performance processing, low-power consumption, and high reliability in harsh environments.
  • Package

    The XC6SLX25-3FT256I chip comes in a 256-ball fine pitch ball grid array (FBGA) package. It is in a form factor of 12x12 mm and has a size of 256 pins.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC6SLX25-3FT256I PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

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