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$5000
Xilinx XC6SLX25-3FT256I
Scalable, versatile processor-based SoC development platfor
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC6SLX25-3FT256I
Fiche de données: XC6SLX25-3FT256I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-256
Statut RoHS:
État des stocks: 2 499 pièces, nouveau original
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
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1 | $272,343 | $272,343 |
180 | $108,668 | $19560,240 |
540 | $105,037 | $56719,980 |
990 | $103,242 | $102209,580 |
En stock: 2 499 PC
XC6SLX25-3FT256I Description générale
Featuring a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package, the XC6SLX25-3FT256I is well-suited for compact designs with limited board space. Operating at a supply voltage of 1.2V, its power consumption varies based on configuration and resource utilization, offering flexibility in powering diverse applications. Leveraging Xilinx's Vivado design suite, programming and integrating this FPGA is a seamless process. The suite provides a comprehensive set of tools for designing, implementing, and debugging FPGA designs. Additionally, the XC6SLX25-3FT256I supports a range of industry-standard interfaces, including PCIe, Gigabit Ethernet, and DDR3 memory, ensuring effortless integration into existing systems
![xc6slx253ft256i xc6slx253ft256i](/files/uploads/product/b/xc6slx253ft256i20201226112238_1175.jpg)
Caractéristiques
- 25,440 logic cells
- 576 Kb block RAM
- 20 DSP slices
- 4 clock management tiles
- 3,840 slices
- 144 I/O pins
- Maximum clock frequency of 400 MHz
Application
- EP2C20F256C8N by Intel (formerly Altera)
- LFE3-35EA-6FN484C by Lattice Semiconductor
- A3P1000-1FG256I by Microsemi Corporation
![Amd Inventory Amd Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 256 | Max Operating Temperature | 100 °C |
Min Operating Temperature | -40 °C | Number of I/Os | 186 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 1879 | Number of Logic Elements/Cells | 24051 |
Number of Registers | 30064 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 117 kB |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC6SLX25-3FT256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx, featuring 24,576 logic cells, 560 Kb of Block RAM, and 96 DSP slices. It is ideal for applications requiring high parallel processing capabilities, such as signal processing, image and video processing, and networking.
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Equivalent
Some equivalent products of XC6SLX25-3FT256I chip are XC6SLX25-3FTG256I, XC6SLX25-3FTG256C, and XC6SLX25-3CSG324I. These chips are part of the Xilinx Spartan-6 family and offer similar features and functionality. -
Features
- 25,000 logic cells - 1,400 Kbits of RAM - 16 DSP slices - 3.75 Gbps transceivers - Internal configuration memory - Power-efficient design - Flexible and customizable - High-performance processing - Ideal for communications, industrial, and consumer applications. -
Pinout
The XC6SLX25-3FT256I is a 256-pin FPGA from Xilinx with 25,000 logic cells. It functions as a programmable logic device for high-performance applications, featuring 6 input buffers and 6 output buffers. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC6SLX25-3FT256I is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and manufacturing of field-programmable gate array (FPGA) products. They are known for their high-performance, programmable logic devices that are used in a wide range of applications such as 5G wireless, data centers, and automotive electronics. -
Application Field
The XC6SLX25-3FT256I is commonly used in various applications such as industrial control systems, communication devices, medical equipment, automotive systems, and aerospace applications. It is well-suited for tasks that require high-performance processing, low-power consumption, and high reliability in harsh environments. -
Package
The XC6SLX25-3FT256I chip comes in a 256-ball fine pitch ball grid array (FBGA) package. It is in a form factor of 12x12 mm and has a size of 256 pins.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits