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Commandes de plus de
$5000Xilinx XCS20-3VQG100C
FPGA chipset with 79 I/O capabilities
Marques: Xilinx
Pièce Fabricant #: XCS20-3VQG100C
Fiche de données: XCS20-3VQG100C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: VQFP-100
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 358 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCS20-3VQG100C Description générale
Designed for both prototyping and production environments, the XCS20-3VQG100C FPGA delivers fast processing speeds, low power consumption, and reliable performance. Its QFP package with 100 pins and 3.3V supply voltage provide flexibility and ease of integration into various systems. Whether you are working on a new project or upgrading existing technology, this FPGA offers the agility and efficiency needed to meet your requirements
Caractéristiques
- 20,160 logic cells
- 648 KB RAM
- 228 user I/Os
- 8 Digital Clock Managers (DCMs)
- On-chip power-on reset circuit
- Built-in JTAG boundary-scan testing
Application
- Digital signal processing (DSP)
- Image and video processing
- Communications
- High-performance computing
- Aerospace and defense
- Industrial automation
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | TQFP | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 100 | Max Operating Temperature | 85 °C |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Number of Gates | 20000 |
| Number of I/Os | 77 | Number of Logic Blocks (LABs) | 400 |
| Number of Logic Elements/Cells | 950 | Number of Registers | 1120 |
| Operating Supply Voltage | 5 V | RAM Size | 1.6 kB |
| Speed Grade | 3 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XCS20-3VQG100C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S200A-4FTG256C
Marques :
Emballer : FBGA-256
Description : FPGA Spartan®-3A Family 200K Gates 4032 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V FBGA
Numéro d'article : EP3C25F256C8N
Marques :
Emballer : FBGA-256
Description : FPGA Cyclone? III Family 24624 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA
Numéro d'article : LFE2M20E-5F672C
Marques : Lattice Semiconductor
Emballer :
Description :
Numéro d'article : A3P060-2VQG100
Marques :
Emballer : 100-TQFP
Description : FPGA ProASIC®3 Family 60K Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 100Pin VQFP
Points de pièce
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The XCS20-3VQG100C chip is a programmable logic device (PLD) designed by Xilinx Inc. It offers 20,000 logic cells and has a packaging option of VQG100C. The chip can be programmed to perform specific functions according to the user's requirements, making it versatile and customizable for various applications. It is commonly used in industrial control systems, consumer electronics, and telecommunications.
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Features
The XCS20-3VQG100C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with 20,000 logic cells, 3.3V power supply, in a 100-pin VQG (Very Thin Quad Flat Package) form factor. It offers programmable logic, configurable I/Os, and high-performance with low power consumption. -
Pinout
The XCS20-3VQG100C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 100. It has multiple functions including programmable logic, memory, and I/O interfaces, and can be used for various applications such as digital signal processing, telecommunications, and embedded systems. -
Manufacturer
XCS20-3VQG100C is manufactured by Xilinx, an American technology company specializing in the design and production of programmable logic devices and related software tools. They are primarily known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and are a prominent player in the semiconductor industry. -
Application Field
The XCS20-3VQG100C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from Xilinx. It can be used in various applications such as digital signal processing, image and video processing, networking, communication systems, and industrial automation. It offers flexibility in design and can be reconfigured as per different application requirements. -
Package
The XCS20-3VQG100C chip comes in a Quad Flat No-Lead (QFN) package type. Its form is a grid array, and its size is 10mm x 10mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
