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$5000Xilinx XC7K70T-2FBG676I
FPGA - Field Programmable Gate Array XC7K70T-2FBG676I
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC7K70T-2FBG676I
Fiche de données: XC7K70T-2FBG676I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FCBGA-676
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 040 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7K70T-2FBG676I Description générale
Featuring a supply voltage range of 1.14V to 1.26V and a maximum operating temperature of 100°C, the XC7K70T-2FBG676I is a reliable and efficient FPGA solution. Its fine pitch 676-pin BGA package allows for compact design layouts while ensuring robust connections. Whether you need to implement complex algorithms, perform high-speed data processing, or develop advanced control systems, this FPGA delivers the performance and reliability required for industrial applications
Caractéristiques
IC FPGA 300 I/O 676FCBGAIC FPGA 300 I/O 676FCBGACaractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Pin Count | 676 | Package Category | BGA |
Released Date | Nov 18, 2019 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7K70T-2FBG676I chip is a member of Xilinx's Kintex-7 FPGA family. It is a high-performance and low-power programmable logic device capable of implementing complex digital systems. The particular chip variant, XC7K70T-2FBG676I, offers 69,120 logic cells, advanced memory capabilities, and a variety of high-speed I/O interfaces. It is commonly used in applications such as aerospace, automotive, telecommunications, and industrial automation.
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Equivalent
XC7K70T-1FBG676I and XC7K70T-3FBG676I are the equivalent products of XC7K70T-2FBG676I chip. -
Features
The XC7K70T-2FBG676I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) that features a 70,240 logic cells, 180 DSP slices, and 8.5Mb block RAM. It operates at a speed grade of -2 and comes in a 676-pin Flip Chip BGA package. -
Pinout
The XC7K70T-2FBG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with 676 ball grid array (BGA) package. It features 60 differential signaling inputs, 60 differential signaling outputs, and additional pins for power, ground, configuration, programming, and other functionalities required for the operation of the FPGA. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7K70T-2FBG676I is Xilinx Inc. It is an American technology company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices and software tools for digital signal processing and microcontrollers. -
Application Field
The XC7K70T-2FBG676I is a field-programmable gate array (FPGA) chip with applications in industries such as telecommunications, aerospace, and defense. Its high-performance capabilities and flexibility make it suitable for complex computational tasks, signal processing, and data-intensive applications that require low power consumption and high reliability. -
Package
The XC7K70T-2FBG676I chip belongs to the BGA676 package type, has a FBG form, and has a size of 676 balls.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits