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Commandes de plus de
$5000XC7S75-1FGGA484C
High-density interface
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC7S75-1FGGA484C
Fiche de données: XC7S75-1FGGA484C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-484
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7S75-1FGGA484C Description générale
Boasting 75,000 logic cells and 830 Kb of Block RAM, the XC7S75-1FGGA484C provides ample resources for complex digital designs, while its 240 DSP slices enable rapid mathematical computations ideal for signal processing applications. Operating at a core voltage of 1.0V, this FPGA supports a wide range of I/O standards, simplifying integration with external components
Caractéristiques
- Dual 12.7 Gbps transceivers support high-speed data transfer
- Up to 64 DSP slices for complex signal processing tasks
- Low-power architecture for reduced energy usage
- Programmable logic blocks with up to 120 Kbit RAM
- Versatile routing resources for efficient data flow
- High-speed I/O interfaces support up to 6.6 Gbps
- Dual ARM Cortex-A9 processors for parallel processing
- Up to 4 GB on-chip DDR3 memory for large datasets
- Configurable I/O and routing options for customization
- Low-power architecture for reduced energy consumption
- Car electronics
- Data center tech
- Communication gear
Application
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC7S75 | Number of Logic Elements | 76800 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 12000 ALM | Embedded Memory | 3.16 Mbit |
| Number of I/Os | 338 I/O | Supply Voltage - Min | 950 mV |
| Supply Voltage - Max | 1.05 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-484 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 832 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 3240 kbit |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 6000 LAB |
| Operating Supply Voltage | 1 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Tradename | Spartan |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7S75-1FGGA484C chip is an FPGA chip from Xilinx that belongs to the Spartan-7 family. It features 75,000 logic cells, 150 DSP slices, and 4.7 Mb of block RAM. The chip is designed for applications that require high-performance processing, low power consumption, and advanced features such as high-speed I/O interfaces and embedded memory blocks.
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Equivalent
The equivalent products of XC7S75-1FGGA484C chip are XC7S75-1FGGA676C, XC7S75-1FGGA900C, and XC7S75-1FGGA1156C. These are variations of the same chip with different package sizes and pin counts but offer similar performance and functionality. -
Features
- System Logic Cells: 75,840 - CLB LUTs: 47,400 - Flip-Flops: 94,800 - Block RAM: 1,760 KB - DSP Slices: 180 - Max Clock Frequency: 700 MHz - Package: 484-pin FGGA484 -
Pinout
The XC7S75-1FGGA484C is a FPGA with a 484-pin BGA package. It features 75,000 logic cells, 930 Kb of block RAM, and 80 DSP slices. The device is used for implementing digital logic circuits and signal processing algorithms in various applications. -
Manufacturer
XC7S75-1FGGA484C is manufactured by Xilinx Inc., a multinational semiconductor company known for its field-programmable gate array (FPGA) products. Xilinx specializes in programmable logic devices, software design tools, and IP cores, serving a wide range of industries including telecommunications, automotive, and aerospace. -
Application Field
The XC7S75-1FGGA484C is commonly used in various applications such as industrial automation, telecommunications, automotive, aerospace, and defense. It is ideal for implementing high-performance processing tasks, data encryption, signal processing, and complex control algorithms in these industries. -
Package
The XC7S75-1FGGA484C chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package, with a form factor of 484-pin grid array. The size of the package is approximately 23mm x 23mm.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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