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$5000Xilinx XC7Z030-2FFG676I
SoC FPGA XC7Z030-2FFG676I
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC7Z030-2FFG676I
Fiche de données: XC7Z030-2FFG676I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: 676-BGA
type de produit: Microprocessors
Statut RoHS:
État des stocks: 2 314 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z030-2FFG676I Description générale
The XC7Z030-2FFG676I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family, which combines an ARM Cortex-A9 processing system with programmable logic in a single device.
Caractéristiques
Family: Zynq-7000 is a family of System-on-Chip (SoC) devices that integrate ARM Cortex-A9 processors with Xilinx programmable logic.
Processing System: The device features ARM Cortex-A9 cores as the processing system. The number of cores and their clock speeds may vary among different Zynq-7000 models.
Programmable Logic: The programmable logic portion allows users to implement custom digital logic designs. The "-2" in the part number indicates the speed grade.
Package Type: The "FFG676" indicates the package type. "FFG" stands for Fine-pitch Ball Grid Array, and "676" indicates the number of pins on the package.
Speed Grade: The "-2" in the part number denotes the speed grade. Different speed grades offer variations in terms of maximum operating frequency.
Memory Interfaces: Zynq-7000 devices typically support various memory interfaces, including DDR3/DDR3L, LPDDR2, and NAND Flash.
I/Os (Input/Output): The "676" in the package type suggests 676 pins are available for I/O.
Ethernet: Integrated Ethernet interfaces for networking applications.
USB: Supports USB interfaces for connectivity.
PCI Express: Some Zynq-7000 devices support PCI Express (PCIe) interfaces for high-speed communication.
Clock Management: Integrated clock management resources allow for efficient clock distribution and control within the device.
Application
Zynq-7000 devices are used in a variety of applications, including embedded systems, industrial automation, automotive, aerospace, and communication equipment.
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7Z030-2FFG676I is a System on Chip (SoC) from Xilinx, belonging to the Zynq-7000 family. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic fabric, and various peripherals. This chip is designed for applications that require high processing power, flexibility, and integration of hardware and software components.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC7Z030-2FFG676I chip are XC7Z030-2SBG485I, XC7Z030-2SBG485I, and XC7Z045-2FFG676I. These chips are similar in performance and features, with variations in packaging and other minor specifications. -
Features
Some features of the XC7Z030-2FFG676I include a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic with 53,200 logic cells, 9300 slices, and 16.8 Mb of block RAM. It also has integrated 12-bit analog-to-digital converters, high-speed connectivity with Gigabit Ethernet and PCIe interfaces, and dedicated DSP slices for optimized performance. -
Pinout
The XC7Z030-2FFG676I is a 676-pin FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic. The pin count for this FPGA is 676 pins, and it is suitable for various applications such as industrial automation, automotive, and telecommunications. -
Manufacturer
XC7Z030-2FFG676I is a product of Xilinx, a semiconductor company specializing in programmable logic devices. Xilinx is a leading provider of field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip (SoC) solutions for a wide range of applications including aerospace, automotive, communications, and data center. -
Application Field
1. Industrial automation 2. Automotive 3. Aerospace and defense 4. Networking and communications 5. Medical devices 6. Test and measurement equipment 7. Video and image processing 8. Audio and video broadcasting 9. Robotics 10. Data storage and servers -
Package
The XC7Z030-2FFG676I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package with 676 pins. It measures 27 x 27 mm in size and has a form factor of 1.0 mm pitch.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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