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$5000Xilinx XC7Z035-1FBG676C
Development demonstration product
Marques: Xilinx
Pièce Fabricant #: XC7Z035-1FBG676C
Fiche de données: XC7Z035-1FBG676C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FCBGA-676
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3 194 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z035-1FBG676C Description générale
The XC7Z035-1FBG676C is a powerhouse of a product within the Xilinx Zynq-7000 family, combining the processing might of a dual-core ARM Cortex-A9 with the versatility of Xilinx 7-series FPGA fabric. Boasting a clock speed of 1.0 GHz, this device is tailored for demanding embedded applications that require substantial computational prowess. Its impressive 75,000 logic cells and 80 DSP slices offer a wide range of customization options for implementing complex logic and signal processing algorithms. Moreover, the FPGA fabric supports a variety of interfaces such as Gigabit Ethernet, USB, PCIe, and CAN, ensuring seamless connectivity within diverse embedded systems. With 512 KB of L2 cache for efficient processor operation and 32 KB of on-chip RAM for FPGA fabric usage, the XC7Z035-1FBG676C is designed for optimal performance. Additionally, its multiple high-speed transceivers enable high-bandwidth data communication, making it a valuable asset for industries like industrial automation, automotive, aerospace, and telecommunications
Caractéristiques
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGAIC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FCBGA | Contact Plating | Copper, Silver, Tin |
| Mount | Surface Mount | Core Architecture | ARM |
| Frequency | 667 MHz | Interface | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB |
| Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.05 V |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 950 mV |
| Number of I/Os | 130 | Number of Registers | 343800 |
| Peripherals | DMA | Propagation Delay | 120 ps |
| RAM Size | 250 kB |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7Z035-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Zynq-7000 family of FPGAs and features a dual-core ARM Cortex-A9 processor along with programmable logic. The chip offers a combination of software programmability and hardware customization, making it suitable for a wide range of applications including embedded systems, automotive electronics, and industrial automation.
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Features
The XC7Z035-1FBG676C is a System on Chip (SoC) that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with a programmable logic fabric. It features a 7 series FPGA, has 198K logic cells, 5,200 slices, and 4.9 MB of block RAM. It also includes high-speed connectivity interfaces and is designed for applications in embedded processing, networking, automotive, and more. -
Pinout
The pin count of the XC7Z035-1FBG676C is 676. It is a System on Chip (SoC) device from Xilinx with a function that combines an ARM Cortex-A9 MPCore processor with Xilinx 7-series field-programmable gate array (FPGA) fabric, enabling flexibility and integration of both processing and customizable logic capabilities. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7Z035-1FBG676C is Xilinx Inc. It is an American technology company known for designing and manufacturing programmable logic devices and software tools for the development of digital and mixed-signal systems. -
Application Field
The XC7Z035-1FBG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) from Xilinx. It is commonly used in applications such as high-performance computing, data centers, industrial control systems, aerospace and defense, and automotive electronics. Its versatile architecture and advanced features make it suitable for various industries requiring flexible and customizable hardware solutions. -
Package
The XC7Z035-1FBG676C chip belongs to the XC7Z family of programmable logic devices manufactured by Xilinx. It comes in a 676-pin fine ball grid array (FBG676) package with a size of 27mm x 27mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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