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Commandes de plus de
$5000Xilinx XCKU035-1FBVA676I
RELAY OPTO AC/DC 60V 400MA 6-SMD
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XCKU035-1FBVA676I
Fiche de données: XCKU035-1FBVA676I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-676
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 775 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCKU035-1FBVA676I Description générale
Fpga, Kintex Ultrascale, Fcbga-676; No. Of Logic Blocks:203128; No. Of Macrocells:444343; Fpga Family:Kintex Ultrascale Series; Logic Case Style:Fcbga; No. Of Pins:676Pins; No. Of Speed Grades:1; Total Ram Bits:19456Kbit; No. Of Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XCKU035-1FBVA676I
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pin Count | 676 | Package Category | BGA |
| Released Date | Jul 11, 2018 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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XCKU035-1FBVA676I is a chip model developed by Xilinx. It belongs to the Kintex UltraScale family and has 35,200 logic cells. The chip is integrated with FPGA technology, offering advanced programmable logic capabilities and high-performance computing. With its additional features like DSP slices and block RAM, it is suitable for various applications including data centers, wireless communication, and aerospace systems.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XCKU035-1FBVA676I chip. However, similar alternatives from the same series include XCKU040, XCKU060, and XCKU085, which have higher capacities and performance levels. -
Features
XCKU035-1FBVA676I is an integrated circuit field-programmable gate array (FPGA) with a maximum capacity of 1M logic cells, operating at a speed grade of -1. It has 35,200 slices, 12,720 Kb internal block RAM, 52 Mb UltraRAM, and supports up to 137 SerDes transceivers. This FPGA is housed in a 676-pin package. -
Pinout
The XCKU035-1FBVA676I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 676. Its functions include digital signal processing, processing multi-gigabit data packets, and supporting high-performance computing applications. -
Manufacturer
The XCKU035-1FBVA676I is manufactured by Xilinx. Xilinx is a multinational technology company specializing in the development and manufacturing of semiconductors and programmable logic devices. It is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) which are used in a wide range of industries including telecommunications, automotive, aerospace, and more. -
Application Field
The XCKU035-1FBVA676I is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) and can be used in various applications including video and image processing, wireless communication systems, high-performance computing, industrial control systems, and automotive electronics. It offers high-performance capabilities and flexibility for designing and implementing complex digital systems. -
Package
The XCKU035-1FBVA676I chip has a package type of FCBGA, a form factor of 676 ball grid array, and a size that fits within a 27x27 mm area.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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