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Xilinx XCS30-3TQ144I

Spartan® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 113 18432 1368 144-LQFP

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XCS30-3TQ144I

Fiche de données: XCS30-3TQ144I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: QFP144

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 2 698 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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XCS30-3TQ144I Description générale

Spartan® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 113 18432 1368 144-LQFP

xcs30-3tq144i

Caractéristiques

  • Device family: Spartan-3
  • Logic cells: 30,000
  • Flip-flops: 30,000
  • Block RAM: 360 Kb
  • Digital Signal Processing (DSP) slices: 20
  • Clock Management Tiles (CMTs): 4
  • I/O pins: 144
  • Package type: TQFP (Thin Quad Flat Pack)
xcs30-3tq144i

Application

  • Embedded processing
  • Communications
  • Consumer electronics
  • Industrial control
  • Automotive
xcs30-3tq144i

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer XILINX Product Category Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series SpartanR Package-Case 144-LQFP
Operating-Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Mounting-Type Surface Mount
Voltage-Supply 4.5 V ~ 5.5 V Supplier-Device-Package 144-TQFP (20x20)
Number-of-Gates 30000 Number-of-I-O 113
Number-of-LABs-CLBs 576 Number-of-Logic-Elements-Cells 1368
Total-RAM-Bits 18432 Tags XCS30-3TQ1, XCS30-3T, XCS30-3, XCS30, XCS3, XCS
Rohs Code No Part Life Cycle Code Obsolete
Ihs Manufacturer XILINX INC Part Package Code QFP
Package Description PLASTIC, TQFP-144 Pin Count 144
Reach Compliance Code not_compliant HTS Code 8542.39.00.01
Additional Feature MAXIMUM USABLE GATES 30000 Clock Frequency-Max 125 MHz
Combinatorial Delay of a CLB-Max 1.6 ns JESD-30 Code S-PQFP-G144
JESD-609 Code e0 Length 20 mm
Moisture Sensitivity Level 3 Number of CLBs 576
Number of Equivalent Gates 10000 Number of Inputs 196
Number of Logic Cells 576 Number of Outputs 196
Number of Terminals 144 Organization 576 CLBS, 10000 GATES
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code LFQFP
Package Equivalence Code QFP144,.87SQ,20 Package Shape SQUARE
Package Style FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) 225
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 1.6 mm Supply Voltage-Max 5.5 V
Supply Voltage-Min 4.5 V Supply Voltage-Nom 5 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Terminal Finish Tin/Lead (Sn85Pb15) Terminal Form GULL WING
Terminal Pitch 0.5 mm Terminal Position QUAD
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • XCS30-3TQ144I is a programmable logic device, specifically a Field-Programmable Gate Array (FPGA), manufactured by Xilinx. It is part of the Xilinx CoolRunner™ II CPLD family and features 30,000 system gates. The device is housed in a small TQFP package with 144 pins. XCS30-3TQ144I offers a low-power, high-performance solution for various applications requiring programmable logic capabilities.
  • Equivalent

    There aren't any equivalent products of the XCS30-3TQ144I chip as it is a specific model of the Xilinx CoolRunner XPLA3 series.
  • Features

    The XCS30-3TQ144I is a programmable logic device with features such as 30,000 system gates, 3,000 slices, and a maximum of 576 I/O pins. It offers enhanced performance and flexibility in the implementation of digital circuits.
  • Pinout

    The XCS30-3TQ144I is a Field Programmable Gate Array (FPGA). It has a pin count of 144 and its main function is to implement digital logic circuits.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XCS30-3TQ144I is Xilinx, Inc. Xilinx is a technology company that specializes in programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). They provide solutions for a wide range of applications, such as data centers, embedded systems, and telecommunications.
  • Application Field

    The XCS30-3TQ144I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas including telecommunications, networking, industrial automation, and aerospace. It offers high performance, flexibility, and reliability, making it suitable for a wide range of demanding applications that require programmability and reconfigurability.
  • Package

    The XCS30-3TQ144I chip is in a TQFP package type, it has a 144-pin form, and its size is small, as it measures approximately 14mm x 14mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XCS30-3TQ144I PDF Télécharger

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