Commandes de plus de
$5000XCZU2EG-1SBVA484E
Integrated SoC FPGA
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
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Marques: XILINX INC
Pièce Fabricant #: XCZU2EG-1SBVA484E
Fiche de données: XCZU2EG-1SBVA484E Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-484
type de produit: SoC FPGA
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU2EG-1SBVA484E Description générale
The XCZU2EG-1SBVA484E represents a significant advancement in the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, specifically designed as the ZU2EG variant. Its unique blend of hardware and software components, including the dual-core Arm Cortex-A53 processor, dual-core Cortex-R5 processor, and Mali-400 MP2 GPU, sets it apart as a multifaceted platform for a wide spectrum of use cases. Whether it's for data processing, networking, or multimedia applications, this device offers the performance and versatility required to tackle complex tasks efficiently
Caractéristiques
- Zynq® UltraScale+™ multiprocessor system-on-chips are available in -3, -2, -1 speed grades
- Innovative ARM® + FPGA architecture for differentiation, analytics & control
- Extensive OS, middleware, stacks, accelerators and IP ecosystem
- Multiple levels of hardware and software security, architected to deliver low system power
- Integration delivering the de facto All Programmable platform
- Up to 5X system level performance per watt over Zynq®-7000 SoCs
- DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 dynamic memory interfaces
- Most flexible and scalable platform for maximum reuse and best TTM
- Industry leading design tools, C/C++, open CL design abstractions
- PCIe® Gen2, USB3.0, SATA 3.1, DisplayPort, gigabit Ethernet high speed peripherals
Application
- Medical
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
Ihs Manufacturer | XILINX INC | Package Description | BGA, BGA484,22X22,32 |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A002.A.4 |
HTS Code | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time | 52 Weeks |
Samacsys Manufacturer | XILINX | JESD-30 Code | R-PBGA-B484 |
JESD-609 Code | e1 | Moisture Sensitivity Level | 4 |
Number of Terminals | 484 | Operating Temperature-Max | 100 °C |
Operating Temperature-Min | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | |
Package Code | BGA | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY | Supply Voltage-Max | 0.876 V |
Supply Voltage-Min | 0.825 V | Supply Voltage-Nom | 0.85 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | OTHER | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
Terminal Form | BALL | Terminal Position | BOTTOM |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | PROGRAMMABLE SoC |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
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Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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