Commandes de plus de
$5000XCZU9CG-1FFVC900I
Advanced PBGA900 package for enhanced thermal management
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
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Marques: XILINX INC
Pièce Fabricant #: XCZU9CG-1FFVC900I
Fiche de données: XCZU9CG-1FFVC900I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-900
type de produit: SoC FPGA
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU9CG-1FFVC900I Description générale
The XCZU9CG-1FFVC900I is a versatile member of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, offering a powerful combination of programmable logic and processing elements. With its quad-core ARM Cortex-A53 application processors and dual-core ARM Cortex-R5 real-time processors, this device is well-equipped to handle a variety of computing tasks. Additionally, the inclusion of a Mali-400 MP2 graphics processing unit enhances its capabilities for graphical applications
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
Ihs Manufacturer | XILINX INC | Package Description | BGA, BGA900,30X30,40 |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A002.A.4 |
HTS Code | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time | 52 Weeks |
Samacsys Manufacturer | XILINX | JESD-30 Code | R-PBGA-B900 |
JESD-609 Code | e1 | Moisture Sensitivity Level | 4 |
Number of Terminals | 900 | Operating Temperature-Max | 100 °C |
Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 245 |
Supply Voltage-Max | 0.876 V | Supply Voltage-Min | 0.825 V |
Supply Voltage-Nom | 0.85 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Terminal Form | BALL |
Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XCZU9CG-1FFVC900I is a high-performance system on chip (SoC) from Xilinx's Zynq UltraScale+ family. It combines a quad-core ARM Cortex-A53 processor with a dual-core Cortex-R5 real-time processor and an advanced FPGA fabric. It is designed for applications that require high processing and programmable logic capabilities, such as aerospace and defense, automotive, and industrial automation.
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Equivalent
Some equivalent products of XCZU9CG-1FFVC900I chip are XCZU9EG-1FFVB1156E, XCZU9EG-1FFVC900E, and XCZU7EG-2FFVC900I. These chips belong to the same family of Zynq UltraScale+ MPSoC devices, and have similar features and capabilities, making them potential substitutes for each other in certain applications. -
Features
The XCZU9CG-1FFVC900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC device from Xilinx that features a quad-core ARM Cortex-A53, dual-core ARM Cortex-R5, and a Mali-400 MP2 GPU. It also includes programmable logic with 600K logic cells, 2.4M system logic cells, 11.5 GB/s memory bandwidth, and multiple multimedia and connectivity interfaces. -
Pinout
The XCZU9CG-1FFVC900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC with a pin count of 900. It integrates a quad-core ARM Cortex-A53 and dual-core Cortex-R5, as well as programmable logic for custom hardware acceleration. Its primary functions include high-performance processing, real-time control, and reconfigurable hardware acceleration. -
Manufacturer
The XCZU9CG-1FFVC900I is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and manufacturing of field-programmable gate array (FPGA) and programmable logic devices. They offer a range of products for various industries such as automotive, aerospace, defense, and telecommunications. -
Application Field
The XCZU9CG-1FFVC900I is a highly versatile system on chip (SoC) that is commonly used in applications such as industrial automation, automotive driver assistance systems, aerospace and defense, and telecommunications. Its combination of high performance processing, programmable logic, and integrated connectivity make it well-suited for a wide range of applications. -
Package
The XCZU9CG-1FFVC900I chip is a flip-chip ball grid array (FCBGA) package type with a 35 mm x 35 mm size and 900-pin count. It is in the 900-pin fine-pitch ball grid array (FFVC900) form.
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