Commandes de plus de
$5000Xilinx XCZU3EG-L1SFVC784I
Dual-core Arm Cortex-A53 processors
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Marques: Xilinx
Pièce Fabricant #: XCZU3EG-L1SFVC784I
Fiche de données: XCZU3EG-L1SFVC784I Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-784
type de produit: SoC FPGA
Statut RoHS:
État des stocks: 6 044 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU3EG-L1SFVC784I Description générale
The XCZU3EG-L1SFVC784I is a powerful member of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, offering a balance of programmable logic and processing capability in a single chip. With its dual-core ARM Cortex-A53 processor and quad-core ARM Cortex-R5 processor, it delivers impressive performance for a variety of applications such as embedded vision, automotive ADAS, and Industrial IoT. The inclusion of a Mali-400MP GPU, PL fabric, and various interfaces like DDR4 memory controllers, PCIe, and Ethernet makes it a versatile solution for embedded system design. Its FCBGA package with 784 pins ensures easy mounting on a PCB, and its substantial logic cells, Block RAM, and DSP slices provide ample resources for demanding signal processing tasks
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer | Xilinx | Product Category | SoC FPGA |
Shipping Restrictions | This product may require additional documentation to export from the United States. | RoHS | Details |
Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FBGA-784 |
Core | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 | Number of Cores | 7 Core |
Maximum Clock Frequency | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz | L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | Program Memory Size | - |
Data RAM Size | - | Number of Logic Elements | 154350 LE |
Adaptive Logic Modules - ALMs | 8820 ALM | Embedded Memory | 7.6 Mbit |
Number of I/Os | 252 I/O | Operating Supply Voltage | 850 mV |
Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 100 C |
Brand | Xilinx | Distributed RAM | 1.8 Mbit |
Embedded Block RAM - EBR | 7.6 Mbit | Moisture Sensitive | Yes |
Number of Logic Array Blocks - LABs | 8820 LAB | Product Type | SoC FPGA |
Series | XCZU3EG | Factory Pack Quantity | 1 |
Subcategory | SOC - Systems on a Chip | Tradename | Zynq UltraScale+ |
Package | Tray | Product Status | Active |
Architecture | MCU, FPGA | Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
RAM Size | 256KB | Peripherals | DMA, WDT |
Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Speed | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Primary Attributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Supplier Device Package | 784-FCBGA (23x23) | Number of I/O | 252 |
Base Product Number | XCZU3 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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