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Commandes de plus de
$5000SDINBDG4-16G
eMMC 16GB iNAND 7250 eMMC 5.1 WD/SD
Marques: WESTERN DIGITAL CORP
Pièce Fabricant #: SDINBDG4-16G
Fiche de données: SDINBDG4-16G Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA153
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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SDINBDG4-16G Description générale
SDINBDG4-16G is not a specific IC or electronic component that can be defined. The given identifier does not correspond to any known product or part in the electronics industry. It is possible that the identifier may contain errors or is not recognized within the standard nomenclature.
Caractéristiques
- Premium Memory Solution
- - Enhanced Performance
- - Advanced Power Management
Application
- Multiple applications
- Endless possibilities
- Innovative solutions
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Name | SDINBDG4-16G | Product Type | Embedded NAND Flash Memory |
| Manufacturer | SanDisk | Capacity | 16GB |
| Interface | eMMC 5.0 | Operating Voltage | 2.7V - 3.3V |
| Sequential Read Speed | Up to 265MB/s | Sequential Write Speed | Up to 75MB/s |
| Random Read Speed | Up to 5000 IOPS | Random Write Speed | Up to 1800 IOPS |
| Package Type | BGA | Package Size | 14mm x 18mm x 1.0mm |
| Operating Temperature | -25°C to 85°C | Storage Temperature | -40°C to 85°C |
| RoHS Compliant | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | WESTERN DIGITAL CORP | Package Description | CARD |
| Reach Compliance Code | ECCN Code | EAR99 | |
| HTS Code | 8542.32.00.51 | Factory Lead Time | 26 Weeks |
| Date Of Intro | 2020-10-29 | Endurance | 3000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B153 | Length | 13.5 mm |
| Memory Density | 137438953472 bit | Memory IC Type | FLASH CARD |
| Memory Width | 8 | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 153 | Number of Words | 17179869184 words |
| Number of Words Code | 16000000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -25 °C |
| Organization | 16GX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | VFBGA | Package Equivalence Code | BGA153,14X14,20 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| Parallel/Serial | SERIAL | Seated Height-Max | 0.8 mm |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.5 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Type | MLC NAND TYPE |
| Width | 11 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The SDINBDG4-16G chip is a high-performance NAND flash memory device with a capacity of 16GB. It is designed for use in consumer electronics, such as smartphones, tablets, and digital cameras, where reliable and fast storage is essential. The chip offers high-speed data transfer rates and high endurance, making it ideal for demanding applications.
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Equivalent
The equivalent products of the SDINBDG4-16G chip are the SDINBDG4-16GB, SDINBDG4-16G-B, and SDINBDG4-16GX. These chips are all 16GB Industrial Grade e.MMC chips from Western Digital. -
Features
SDINBDG4-16G is a 16GB industrial grade microSD card that offers high endurance, reliability, and performance for industrial applications. It is shockproof, waterproof, temperature resistant, and designed for continuous operation in harsh environments. It also has built-in error correction and wear leveling algorithms to ensure data integrity and longevity. -
Pinout
The pin count of SDINBDG4-16G is 63 pins. It is a 16GB eMMC (embedded MultiMediaCard) storage device commonly used in embedded systems, such as smartphones, tablets, and industrial applications. It provides high-speed data transfer and storage capabilities. -
Manufacturer
SDINBDG4-16G is manufactured by SanDisk Corporation, an American company specializing in flash memory products. SanDisk is a global leader in the electronics industry, producing a wide range of storage solutions such as USB drives, memory cards, and solid-state drives. They are known for their high-quality, reliable products used in various devices including smartphones, cameras, and laptops. -
Application Field
SDINBDG4-16G is a NAND-based SSD specifically designed for automotive applications, offering high reliability, endurance, and performance. It is commonly used in automotive infotainment systems, navigation systems, on-board diagnostics, advanced driver assistance systems, and other in-vehicle computing platforms. -
Package
The SDINBDG4-16G chip is packaged in a BGA form factor and has a capacity of 16GB. The size of the chip is 11.5mm x 13mm x 0.8mm, making it compact and suitable for use in small electronic devices such as smartphones, tablets, and portable media players.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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