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Intel 10M25DCF484C8G

A reliable and efficient solution for high-speed data processing, encryption, and communication protocols

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Intel Corp

Pièce Fabricant #: 10M25DCF484C8G

Fiche de données: 10M25DCF484C8G Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: 484-BGA

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 2 942 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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10M25DCF484C8G Description générale

In conclusion, the product code 10M25DCF484C8G acts as a gateway to understanding the intricate details and characteristics of the electronic component, facilitating efficient tracking and identification within the manufacturing and supply chain processes

Intel Corp Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-family-name MAX 10 feature-process-technology 55nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 360 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 25000 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 55 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 675 feature-total-number-of-block-ram
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core
feature-supported-ip-core-manufacture feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 25000 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 8 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVDS|SSTL|HSUL feature-single-ended-i-o-standards-supported
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|LPDDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|DDR3L SDRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 484 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified
feature-esd-protection Yes feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The 10M25DCF484C8G chip is a field-programmable gate array (FPGA) device manufactured by Intel. It features 25,000 logic elements, 1,320 Kbits of embedded memory, and 504 general-purpose I/O pins. The chip is designed for high-performance applications requiring reconfigurable hardware acceleration and flexibility in implementing custom digital logic functions.
  • Equivalent

    Other equivalent products of 10M25DCF484C8G chip are 10M16DCF256C8G and 10M25DCF256C8G. These are from the same family of MAX10 FPGA devices, providing similar functionality and performance.
  • Features

    - Product Series: MAX 10 - Logic Elements: 24,640 - Operating Frequency: 132 MHz - Embedded Memory: 414 KB - Operating Voltage: 1.1 V - 1.15 V - Package: FBGA-484 - Package Size: 23 mm x 23 mm
  • Pinout

    The 10M25DCF484C8G is a FPGA with a pin count of 484 pins. It is a 25K logic elements device with flash memory, in a C8G package. The functions of the pins include I/O, power, ground, and configuration.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the 10M25DCF484C8G is Intel Corporation. Intel Corporation is an American multinational corporation that produces computer processors and related technologies for industries including computing and communications. Intel is one of the largest and most well-known semiconductor companies in the world, known for its innovation and market leadership in the industry.
  • Application Field

    The 10M25DCF484C8G is commonly used in various industrial applications such as robotics, automation, motion control, and communication equipment. It is also utilized in healthcare devices, portable communication devices, and automotive applications for its high performance and reliability.
  • Package

    The 10M25DCF484C8G chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package, with a form factor of 484 pins and a size of 8x8 mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire 10M25DCF484C8G PDF Télécharger

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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