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Intel 10M50DAF484I7P

FPGA MAX 10 Family 50000 Cells 55nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA Tray

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Intel Corp

Pièce Fabricant #: 10M50DAF484I7P

Fiche de données: 10M50DAF484I7P Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: 484-BGA

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 043 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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10M50DAF484I7P Description générale

Operating in a wide temperature range from -40°C to 100°C, the 10M50DAF484I7P FPGA is a versatile choice for industrial applications where temperature variations are common. Its compatibility with voltage levels ranging from 1.2V to 3.3V adds to its flexibility, allowing it to interface with a variety of components with ease. The I7P speed grade signifies that this FPGA is optimized for performance, offering faster data processing and higher clock speeds compared to its counterparts in the Cyclone 10 family

Intel Corp Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-family-name MAX 10 feature-process-technology 55nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 360 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 50000 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 144 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 1638 feature-total-number-of-block-ram
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core
feature-supported-ip-core-manufacture feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 50000 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVDS|SSTL|HSUL feature-single-ended-i-o-standards-supported
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|LPDDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|DDR3L SDRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging Tray
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 484 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 feature-cecc-qualified
feature-esd-protection Yes feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc Yes feature-svhc-exceeds-threshold Yes
Series MAX® 10 Package Tray
Product Status Active Programmabe Not Verified
Number of LABs/CLBs 3125 Number of Logic Elements/Cells 50000
Total RAM Bits 1677312 Number of I/O 360
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 484-BGA
Supplier Device Package 484-FBGA (23x23)

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The 10M50DAF484I7P chip is a field programmable gate array (FPGA) offering high performance and low power consumption. It features 500,000 logic elements, 2,208 Kbits of embedded memory, and 594 user I/Os. This chip is ideal for applications requiring high processing power and flexibility, such as telecommunications, industrial automation, and automotive electronics.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the 10M50DAF484I7P chip are Altera EP4CE40F29I7N, Xilinx XC7A35T-2CPG236C, and Lattice LFE3-35EA-8LFN484I. These chips are also FPGA (Field-Programmable Gate Array) devices with similar functionalities and performance characteristics.
  • Features

    The 10M50DAF484I7P is a MAX 10 series FPGA from Intel with 50, 000 logic elements, 1.6 Mb of embedded memory, and 504 Kb of user flash memory. It also features 484 I/O pins, dual configuration flash, and integrated analog-to-digital converters for increased flexibility and performance in applications such as industrial automation and machine vision.
  • Pinout

    The 10M50DAF484I7P is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 484 pins. It features 50,000 logic elements, 10,000 kbits of embedded memory, and 118 I/O pins. Its functions include programmable logic, memory blocks, digital signal processing capabilities, and I/O interfacing.
  • Manufacturer

    10M50DAF484I7P is manufactured by Intel Corporation, which is an American multinational corporation that designs, manufactures, and sells computer components and related products. Intel is one of the world's largest and highest valued semiconductor chip makers based on revenue. They are known for their processors used in a wide range of devices such as PCs, servers, and mobile devices.
  • Application Field

    Some possible application areas for the 10M50DAF484I7P FPGA include: 1. Automotive electronics 2. Industrial automation 3. Telecommunications 4. Military and aerospace systems 5. Medical devices 6. Data centers 7. Internet of Things (IoT) devices 8. Security systems 9. Image and signal processing 10. High-performance computing.
  • Package

    The 10M50DAF484I7P chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) in a 484-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It measures 23mm x 23mm with a body size of 19mm x 19mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire 10M50DAF484I7P PDF Télécharger

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  • Produit

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