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Commandes de plus de
$500088AP270MA2-BHE1C312
M180 (Bulverde TSMC) A2 23mm PBGA RoHS 6/6 SAC405 312MHz
Marques: MARVELL SEMICONDUCTOR INC
Pièce Fabricant #: 88AP270MA2-BHE1C312
Fiche de données: 88AP270MA2-BHE1C312 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-356
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Caractéristiques
- Constant ON-Resistance for Signals to ±10V (DG182, DG185, DG188, DG191), to ±7.5V (All Devices)
- ±15V Power Supplies
- <2nA Leakage from Signal Channel in Both ON and OFF States
- TTL, DTL, RTL Direct Drive Compatibility
- tON, tOFF <150ns, Break-Before-Make Action
- Cross-Talk and Open Switch Isolation>50dB at 10MHz (75Ω Load)
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | MARVELL SEMICONDUCTOR INC |
| Part Package Code | BGA | Package Description | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-360 |
| Pin Count | 360 | Reach Compliance Code | compliant |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | JESD-609 Code | e1 |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -25 °C |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Shape | SQUARE |
| Power Supplies | 1.8/3.3 V | Qualification Status | Not Qualified |
| Supply Voltage-Max | 3.3 V | Supply Voltage-Min | 1.8 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Position | BOTTOM |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The 88AP270MA2-BHE1C312 chip is an integrated circuit designed for high-performance computing applications. It offers advanced features such as multi-core processing, high-speed connectivity, and power efficiency. The chip can be used in a wide range of devices, including smartphones, tablets, and smart appliances. Its compact size and low power consumption make it an ideal choice for next-generation electronic devices.
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Features
The features of 88AP270MA2-BHE1C312 are: ARM Cortex-A9 processor, PowerVR SGX540 GPU, video encoding up to 1080p30, HDMI output, dual-panel display, touchscreen support, USB and Ethernet connectivity, and compatibility with various operating systems. -
Manufacturer
The manufacturer of the 88AP270MA2-BHE1C312 is NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a leading global semiconductor company that provides high-performance mixed-signal and standard product solutions used in a wide range of applications, including automotive, industrial, Internet of Things (IoT), mobile devices, and communication infrastructure. -
Application Field
The 88AP270MA2-BHE1C312 is a system-on-chip designed for automotive applications. It is suitable for instrument clusters, heads-up displays, infotainment systems, and other automotive displays.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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