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Xilinx XC7K160T-1FBG676C
Programmable gate array
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC7K160T-1FBG676C
Fiche de données: XC7K160T-1FBG676C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FCBGA-676
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2939 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC7K160T-1FBG676C Description générale
The XC7K160T-1FBG676C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 family of FPGAs and is capable of handling a wide range of applications including communications, automotive, industrial automation, and more.This FPGA has a capacity of 163,800 logic cells, 10,000 slices, and 1,920KB of block RAM. It also has 16.3 Mb of distributed RAM and 640 DSP slices, making it suitable for signal processing and other computationally intensive tasks.The XC7K160T-1FBG676C features a maximum of 550 I/O pins, enabling connectivity to other devices and peripherals. It also supports various I/O standards such as LVDS, HSTL, and SSTL, allowing for flexible interfacing options.With its advanced features and high performance capabilities, the XC7K160T-1FBG676C is a versatile FPGA that can be used in a wide range of applications that require high-speed processing, low latency, and high connectivity
Caractéristiques
- XC7K160T-1FBG676C is a Xilinx Kintex-7 FPGA
- It has 160,000 logic cells and 16.8 Mb of block RAM
- Features 600 DSP slices and 8.9 Mb of UltraRAM
- Supports PCIe Gen3 x8, 10/100/1000 Ethernet, and USB 2.0
- Offers 676-pin FBGA package with -1 speed grade
Application
- Telecommunications
- Networking equipment
- Data center infrastructure
- Industrial automation
- Medical imaging
- Military and aerospace applications
- High-performance computing
- Test and measurement equipment
- Automotive electronics
- Consumer electronics
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC7K160T | Number of Logic Elements | 162240 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 25350 ALM | Embedded Memory | 11.43 Mbit |
| Number of I/Os | 400 I/O | Supply Voltage - Min | 970 mV |
| Supply Voltage - Max | 1.03 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Data Rate | 12.5 Gb/s |
| Number of Transceivers | 8 Transceiver | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FCBGA-676 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 2188 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 11700 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 640 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Logic Array Blocks - LABs | 12675 LAB | Operating Supply Voltage | 1.2 V to 3.3 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Kintex |
| Unit Weight | 2 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7K160T-1FBG676C is a high-performance FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 series and has 160,000 logic cells, capable of implementing complex digital circuits. The chip operates at a speed grade of -1 and comes in a FBG676 package. It offers versatile programmability, making it suitable for various applications in fields such as communication, automotive, aerospace, and more.
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Equivalent
The equivalent products of the XC7K160T-1FBG676C chip are the XCKU040-2FFVA1156C, XCKU060-2FFVA1517C, XCKU095-2FFVA1517C, and XCKU115-2FFVA1517C chips. -
Features
The XC7K160T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It has 160,000 logic cells and 15,850 slices, enabling high-level digital circuit implementation. It operates at a maximum frequency of 500MHz and offers 24 programmable I/O standards and advanced connectivity options. Additionally, it supports common industry interfaces and has integrated power management features for efficient power consumption. -
Pinout
The XC7K160T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with 676 pins. Its function is to provide high-speed logic and digital signal processing capabilities for a variety of applications. -
Manufacturer
The manufacturer of XC7K160T-1FBG676C is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices (PLDs). Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs), which are used in a variety of industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC7K160T-1FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, telecommunications, data centers, medical imaging, and industrial automation. It offers high-performance processing power, advanced connectivity options, and flexible programmability, making it suitable for a wide range of applications. -
Package
The XC7K160T-1FBG676C chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, with a 676-ball grid. It comes in a 676FBGA form with a size of 27mm x 27mm.
Fiche de données PDF
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