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Commandes de plus de
$5000BGF1801-10
RF/Microwave Amplifier, 1 Func,
Marques: PHILIPS SEMICONDUCTORS
Pièce Fabricant #: BGF1801-10
Fiche de données: BGF1801-10 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SMD
type de produit: RF Misc ICs and Modules
Statut RoHS:
État des stocks: 6 955 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Caractéristiques
- ESD protection circuit and interface filter for SIM cards
- Reduced line capacitance of 12 pF maximum
- ESD protection according to IEC61000-4-2 for ±15 kV contact discharge on external IOs
- Wafer level package with SnAgCu solder balls
- 400 µm solder ball pitch
- RoHS and WEEE compliant package
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | PHILIPS SEMICONDUCTORS |
| Reach Compliance Code | Number of Functions | 1 | |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Equivalence Code | FLNG,1.6"H.SPACE |
| Power Supplies | 26 V |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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BGF1801-10 is a type of chip used in electronic devices. It offers high performance and efficiency with advanced features. It is designed for various applications, including smart home systems, Internet of Things (IoT) devices, and wearable technology. The chip integrates multiple functions and supports wireless communication protocols, making it suitable for a wide range of applications in the modern digital world.
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Pinout
The BGF1801-10 is a microcontroller with a pin count of 100 and multiple functions including data transfer, interfacing, and control. It features various input/output pins, serial communication ports, and timers/counters to facilitate the connection of external devices and perform specific functions. -
Application Field
The BGF1801-10 is a power module that can be used in various applications. Some possible application areas include power management in electric vehicles, renewable energy systems, industrial automation, and telecommunications infrastructure. -
Package
The BGF1801-10 chip has a QFN package type (Quad Flat No-leads), a 10mm x 10mm form factor, and a size of 100 square mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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