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BGM113A256V2
The BGM113A256V2 is an RF transceiver IC that comes in a small SMD-36P package and is ROHS certified
Marques: Silicon Labs
Pièce Fabricant #: BGM113A256V2
Fiche de données: BGM113A256V2 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 36-SMDModule
Statut RoHS:
État des stocks: 8 967 pièces, nouveau original
type de produit: RF Transceiver Modules and Modems
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $6,587 | $6,587 |
| 200 | $2,551 | $510,200 |
| 500 | $2,460 | $1230,000 |
| 1000 | $2,415 | $2415,000 |
En stock: 8 967 PC
BGM113A256V2 Description générale
In addition to its impressive hardware capabilities, the BGM113A256V2 offers flexible software development options, with readily available SDKs for seamless integration and customization. This allows developers to tailor the module to their specific needs, making it an adaptable solution for a diverse range of IoT projects
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Series | Blue Gecko | Package | Strip |
| Product Status | Active | Programmabe | Not Verified |
| RF Family/Standard | Bluetooth | Protocol | Bluetooth v4.1 |
| Frequency | 2.4GHz | Data Rate | 1Mbps |
| Power - Output | 3dBm | Sensitivity | -93dBm |
| Serial Interfaces | SPI, UART | Antenna Type | Integrated, Chip |
| Utilized IC / Part | EFR32BG | Memory Size | 256kB Flash, 32kB RAM |
| Voltage - Supply | 3.8V | Current - Receiving | 8.7mA |
| Current - Transmitting | 8.8mA | Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C | Package / Case | 36-SMD Module |
| Base Product Number | BGM113 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BGM113A256V2 is a versatile and high-performance Bluetooth Low Energy (BLE) chip from Silicon Labs. It features an ARM Cortex-M4 processor, 256 KB of flash memory, and a range of integrated peripherals. This chip is ideal for a wide range of IoT and wireless connectivity applications.
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Equivalent
The equivalent products of the BGM113A256V2 chip are Silicon Labs EFR32BG13, EFR32BG14, and EFR32BG1. These chips offer similar wireless connectivity features and are compatible with the same software development tools. -
Features
The BGM113A256V2 is a BLE module featuring an ARM Cortex-M4 processor, 256KB of flash memory, and 32KB of RAM. It has a built-in antenna, supports Bluetooth 5.2, and offers low energy consumption for long battery life in IoT applications. -
Pinout
The BGM113A256V2 is a Bluetooth 5.2 SoC with a 56-pin QFN package. It has 32 GPIO pins and supports a wide range of Bluetooth profiles and protocols, making it suitable for a variety of IoT applications. -
Manufacturer
The manufacturer of BGM113A256V2 is Silicon Labs. Silicon Labs is a leading provider of silicon, software, and solutions for a smarter, more connected world. They offer products and solutions for wireless, internet of things, industrial automation, automotive, and other industries. -
Application Field
BGM113A256V2 is commonly used in applications such as IoT, smart home devices, industrial sensors, wearables, and wireless communication modules. It is suitable for low power and low data rate applications that require Bluetooth connectivity. -
Package
The BGM113A256V2 chip is packaged in a QFN40 form factor which measures 6mm x 6mm. The chip has 256kB of flash memory and features Bluetooth Low Energy connectivity.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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