Commandes de plus de
$5000BGY925
Four-pin interface provides reliable connections in demanding microwave amplification environment
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: Nxp
Pièce Fabricant #: BGY925
Fiche de données: BGY925 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: Module
type de produit: RF Misc ICs and Modules
Statut RoHS:
État des stocks: 5 861 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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![](/files/uploads/product/b/f2d5a18b63d241ebbcd660fc35050a03.webp)
Caractéristiques
- 26 V nominal supply voltage
- 23 W output power into a load of 50Ωwith an RF drive power of 36 mW.
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Product Category | RF Amplifier | Type | General Purpose Amplifiers |
Technology | Si | Operating Frequency | 960 MHz |
Gain | 30 dB | Operating Supply Current | 500 mA |
Minimum Operating Temperature | - 10 C | Maximum Operating Temperature | + 90 C |
Brand | NXP Semiconductors | Number of Channels | 1 Channel |
Product Type | RF Amplifier |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BGY925 chip is a multi-function integrated circuit designed for wireless communication. It combines power amplification, low-noise amplification, and filtering functions for use in mobile devices. With its compact size and integrated features, the BGY925 chip provides efficient and reliable connectivity for various wireless applications.
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Equivalent
The equivalent products of the BGY925 chip are the BGY226, BGY786, and BGY888 chips. -
Features
BGY925 is a highly integrated power amplifier module. Its features include a broad frequency range of 880 to 915 MHz, a compact size, high output power of up to 30W, and excellent linearity for improving overall system performance. It also offers a high level of efficiency and requires minimal external components for easy integration. -
Pinout
The BGY925 is a 24-pin integrated circuit. It functions as a RF power amplifier module primarily used in GSM or EDGE base stations. -
Application Field
The BGY925 is a power amplifier module commonly used in wireless communication systems. It is primarily found in applications such as mobile phones, smartphones, tablets, and other portable devices requiring wireless connectivity. -
Package
The BGY925 chip is available in a package type of LGA (Land Grid Array). It has a form factor of 17 x 17 mm and a size of 289 mm².
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits