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Infineon BSC016N04LSG

This ROHS-compliant MOSFET operates at a low gate-source voltage of 2V at 85uA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: INFINEON

Pièce Fabricant #: BSC016N04LSG

Fiche de données: BSC016N04LSG Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: TDFN-8

type de produit: Single FETs, MOSFETs

Statut RoHS:

État des stocks: 3 262 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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BSC016N04LSG Description générale

N-Channel 40 V 31A (Ta), 100A (Tc) 2.5W (Ta), 139W (Tc) Surface Mount PG-TDSON-8-1

bsc016n04lsg

Caractéristiques

  • Maximum Drain-Source Voltage (Vdss): 40V
  • Continuous Drain Current (Id): 120A
  • Low On-Resistance (Rds(on)): 1.6mOhm
  • Gate-Source Voltage (Vgs) Range: +/-20V
  • Fast Switching Speed
BSC016N04LSG

Application

  • DC-DC converters
  • Motor control
  • Power supplies
  • Solar inverters
  • LED lighting
BSC016N04LSG

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Series OptiMOS™ Product Status Obsolete
FET Type N-Channel Technology MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 40 V Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 31A (Ta), 100A (Tc)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 4.5V, 10V Rds On (Max) @ Id, Vgs 1.6mOhm @ 50A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id 2V @ 85µA Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 150 nC @ 10 V
Vgs (Max) ±20V Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 12000 pF @ 20 V
Power Dissipation (Max) 2.5W (Ta), 139W (Tc) Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Supplier Device Package PG-TDSON-8-1
Package / Case 8-PowerTDFN

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le BSC016N04LSG composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   IRF7832TRPBF

Marques :  

Emballer :   SOIC-8

Description :   N-Channel MOSFET, 20 A, 30 V HEXFET, 8-Pin SOIC Infineon

Numéro d'article :   IRF7739L2TRPBF

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   IPP60R190P6XKSA1

Marques :  

Emballer :   TO-220-3

Description :   Trans MOSFET N-CH 600V 20.2A Automotive 3-Pin(3+Tab) TO-220 Tube

Numéro d'article :   SIHP16N40D-E3

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The BSC016N04LSG chip is a power MOSFET transistor designed for high-performance applications. It offers a high current rating and low on-resistance, making it ideal for power management and conversion circuits. The chip is highly efficient, providing reduced power losses and heat generation. Its compact size and robust construction make it suitable for various electronic devices requiring high power handling capabilities.
  • Equivalent

    Equivalent products to the BSC016N04LSG chip include the INFINEON IPB016N04L, IR IRF4905, and Vishay Siliconix SiB016N04LSG. These chips offer similar specifications and functionality.
  • Features

    BSC016N04LSG is a power MOSFET transistor designed for high switching applications. It has a low on-resistance of 1.6mΩ and can handle a continuous drain current of 68A. It features a high avalanche ruggedness, low gate charge, and fast switching capabilities.
  • Pinout

    The BSC016N04LSG is a power MOSFET transistor. It has 8 pins, with the following functions: Pin 1 - Source, Pin 2 - Gate, Pin 3 - Gate, Pin 4 - Drain, Pin 5 - Source, Pin 6 - Gate, Pin 7 - Gate, Pin 8 - Drain.
  • Manufacturer

    Infineon Technologies AG is the manufacturer of the BSC016N04LSG. Infineon is a leading semiconductor company that designs, develops, manufactures, and markets a wide range of products, including power semiconductors, microcontrollers, and sensors.
  • Application Field

    The BSC016N04LSG is a power MOSFET transistor that can be used in various applications such as switch mode power supplies, motor control, and lighting. Its low on-state resistance and high current capability make it suitable for high-efficiency power conversion and energy management systems.
  • Package

    The BSC016N04LSG chip is packaged in a TO-263-7 form. The package has a size of 10.4mm x 18.2mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire BSC016N04LSG PDF Télécharger

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