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NEXPERIA BUK7J1R0-40HX
MOSFET BUK7J1R0-40H/SOT1023/4 LEADS
Marques: Nexperia
Pièce Fabricant #: BUK7J1R0-40HX
Fiche de données: BUK7J1R0-40HX Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse:
Statut RoHS:
État des stocks: 5 951 pièces, nouveau original
type de produit: Single FETs, MOSFETs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $2,224 | $2,224 |
| 10 | $1,938 | $19,380 |
| 30 | $1,760 | $52,800 |
| 100 | $1,576 | $157,600 |
| 500 | $1,494 | $747,000 |
| 1500 | $1,458 | $2187,000 |
En stock: 5 951 PC
BUK7J1R0-40HX Description générale
Automotive qualified N-channel MOSFET using the latest Trench 9 low ohmic superjunction technology, housed in an enhanced LFPAK56E package. This product has been fully designed and qualified to meet AEC-Q101 requirements delivering high performance and endurance.
Caractéristiques
- Fully automotive qualified to AEC-Q101:175 °C rating suitable for thermally demanding environments
- 175 °C rating suitable for thermally demanding environments
- Trench 9 Superjunction technology:Reduced cell pitch enables enhanced power density and efficiency with lower RDSon in same footprintImproved SOA and avalanche capability compared to standard TrenchMOSTight VGS(th) limits enable easy paralleling of MOSFETs
- Reduced cell pitch enables enhanced power density and efficiency with lower RDSon in same footprint
- Improved SOA and avalanche capability compared to standard TrenchMOS
- Tight VGS(th) limits enable easy paralleling of MOSFETs
- LFPAK Gull Wing leads:High Board Level Reliability absorbing mechanical stress during thermal cycling, unlike traditional QFN packagesVisual (AOI) soldering inspection, no need for expensive x-ray equipmentEasy solder wetting for good mechanical solder joint
- High Board Level Reliability absorbing mechanical stress during thermal cycling, unlike traditional QFN packages
- Visual (AOI) soldering inspection, no need for expensive x-ray equipment
- Easy solder wetting for good mechanical solder joint
- LFPAK copper clip technology:Improved reliability, with reduced Rth and RDSonIncreases maximum current capability and improved current spreading
- Improved reliability, with reduced Rth and RDSon
- Increases maximum current capability and improved current spreading
Application
- 12 V automotive systems
- Motors, lamps and solenoid control
- Start-Stop micro-hybrid applications
- Transmission control
- Ultra high performance power switching
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Nexperia | Product Category | MOSFET |
| RoHS | Details | REACH | Details |
| Technology | Si | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | LFPAK-56E-4 | Transistor Polarity | N-Channel |
| Number of Channels | 1 Channel | Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 40 V |
| Id - Continuous Drain Current | 220 A | Rds On - Drain-Source Resistance | 1 mOhms |
| Vgs - Gate-Source Voltage | - 20 V, + 20 V | Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage | 2.4 V |
| Qg - Gate Charge | 131 nC | Minimum Operating Temperature | - 55 C |
| Maximum Operating Temperature | + 175 C | Pd - Power Dissipation | 500 W |
| Channel Mode | Enhancement | Brand | Nexperia |
| Configuration | Single | Product Type | MOSFET |
| Factory Pack Quantity | 1500 | Subcategory | MOSFETs |
| Part # Aliases | 934660371115 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
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Emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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