NXP BYC8X-600
2-Pin (2+Tab) TO-220F Diode Switching: 600V, 8A
Marques: Nxp
Pièce Fabricant #: BYC8X-600
Fiche de données: BYC8X-600 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TO-220-2 Full Pack, Isolated Tab
type de produit: Semi-conducteurs discrets
Statut RoHS:
État des stocks: 2917 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureBYC8X-600 Description générale
Diode 600 V 8A Through Hole TO-220FP
Caractéristiques
- Model: BYC8X-600
- Max Load Capacity: 600kg
- Compact design for easy maneuverability
- Adjustable steering handle for comfort
- Durable construction for long-lasting use
- Easy to operate and maintain
- Suitable for a variety of material handling applications
Application
- Industrial automation
- Robotics
- Machine vision
- Sensor fusion
- Autonomous vehicles
- Drones
- Smart cities
- Security systems
- Healthcare
- Consumer electronics
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Product Category | Rectifiers | Brand | NXP Semiconductors |
Product | Rectifiers | Product Type | Rectifiers |
Factory Pack Quantity | 50 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BYC8X-600 chip is an advanced microcontroller designed for various electronic applications. It offers high-performance computing capabilities and is equipped with a range of input/output interfaces. The chip is known for its energy efficiency and reliability, making it an ideal choice for embedded systems and IoT devices.
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Features
The features of BYC8X-600 include a high-performance processor, multiple connectivity options, advanced security features, expandable storage capacity, a high-resolution display, fast charging capability, and a long-lasting battery. -
Application Field
The BYC8X-600 is a high-power wideband amplifier module that finds application in RF and microwave systems, such as aerospace and defense, satellite communications, wireless infrastructure, and radar systems. It is suitable for applications requiring high output power, wide frequency range, and high linearity. -
Package
The BYC8X-600 chip is available in a surface mount package type, specifically the FLGA package. It has a form factor of 12.8 mm x 9.2 mm and a size of 0.5 mm in height.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits