Commandes de plus de
$5000CLVC2G126MDCUTEP
Buffer, Non-Inverting 2 Element 1 Bit per Element 3-State Output 8-VSSOP
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: TEXAS INSTRUMENTS INC
Pièce Fabricant #: CLVC2G126MDCUTEP
Fiche de données: CLVC2G126MDCUTEP Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 8-VSSOP
type de produit: Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
Statut RoHS:
État des stocks: 5 525 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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CLVC2G126MDCUTEP Description générale
The SN74LVC2G126-EP dual bus buffer gate, designated by part number CLVC2G126MDCUTEP, is a specialized device suitable for high-reliability applications in defense, aerospace, and medical industries. The VSSOP package type and tape-and-reel packaging further emphasize the product's suitability for precision electronics
Caractéristiques
- High-speed, low-voltage CMOS buffer with 3-state output
- Schmitt-trigger action on inputs for fast conversion
- VCC operating voltage: 2.3-V to 3.6-V only
- No output slew rate limiting guaranteed
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Source Content uid | CLVC2G126MDCUTEP | Pbfree Code | Yes |
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Part Package Code | SOIC |
Package Description | VSSOP, | Pin Count | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 | Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Control Type | ENABLE HIGH | Count Direction | UNIDIRECTIONAL |
Family | LVC/LCX/Z | JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
JESD-609 Code | e4 | Length | 2.3 mm |
Logic IC Type | BUS DRIVER | Max I(ol) | 0.032 A |
Moisture Sensitivity Level | 1 | Number of Bits | 1 |
Number of Functions | 2 | Number of Ports | 2 |
Number of Terminals | 8 | Operating Temperature-Max | 125 °C |
Operating Temperature-Min | -55 °C | Output Characteristics | 3-STATE |
Output Polarity | TRUE | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | VSSOP | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | Packing Method | TR |
Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED | Power Supply Current-Max (ICC) | 0.01 mA |
Prop. Delay@Nom-Sup | 6.8 ns | Propagation Delay (tpd) | 15.2 ns |
Seated Height-Max | 0.9 mm | Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.5 V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.65 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | MILITARY | Terminal Finish | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.5 mm |
Terminal Position | DUAL | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Translation | N/A |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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