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$5000Intel EP2S60F672C5
Advanced Stratix II FPGA for high-performance applications
Marques: INTEL CORP
Pièce Fabricant #: EP2S60F672C5
Fiche de données: EP2S60F672C5 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-672
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 9 528 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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EP2S60F672C5 Description générale
Built for high-performance applications, the EP2S60F672C5 FPGA is a versatile device that offers superior processing power and connectivity options. With 60,000 logic elements and 672 I/O pins, this FPGA is capable of handling complex algorithms and data-intensive tasks with ease. Its 1.5 Mb embedded memory enables efficient implementation of advanced signal processing and video processing applications, making it an ideal choice for demanding projects. The EP2S60F672C5 also supports various communication protocols like PCI Express and Gigabit Ethernet, providing flexible connectivity options for networking applications. Additionally, its clocking resources, including PLLs and DLLs, ensure precise timing control for reliable performance
Caractéristiques
- The Stratix II family offers the following
- features:
- 15,600 to 179,400 equivalent LEs; see Table 1–1
- New and innovative adaptive logic module (ALM), the basic building block of the Stratix II architecture, maximizes performance and resource usage efficiency
- Up to 9,383,040 RAM bits (1,172,880 bytes) available without reducing logic resources
- TriMatrix memory consisting of three RAM block sizes to implement true dual-port memory and first-in first-out (FIFO) buffers
- High-speed DSP blocks provide dedicated implementation of multipliers (at up to 450 MHz), multiply-accumulate functions, and finite impulse response (FIR) filters
- Up to 16 global clocks with 24 clocking resources per device region
- Clock control blocks support dynamic clock network enable/disable, which allows clock networks to power down to reduce power consumption in user mode
- Up to 12 PLLs (four enhanced PLLs and eight fast PLLs) per device provide spread spectrum, programmable bandwidth, clock switchover, real-time PLL reconfiguration, and advanced multiplication and phase shifting
- Support for numerous single-ended and differential I/O standards
- High-speed differential I/O support with DPA circuitry for 1-Gbps performance
- Support for high-speed networking and communications bus standards including Parallel RapidIO, SPI-4 Phase 2 (POS-PHY Level 4), HyperTransport™ technology, and SFI-4
- Support for high-speed external memory, including DDR and DDR2 SDRAM, RLDRAM II, QDR II SRAM, and SDR SDRAM
- Support for multiple intellectual property megafunctions from Altera MegaCore® functions and Altera Megafunction Partners Program (AMPPSM) megafunctions
- Support for design security using configuration bitstream encryption
- Support for remote configuration updates
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | No | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | INTEL CORP | Package Description | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672 |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Samacsys Manufacturer | Intel | Clock Frequency-Max | 640 MHz |
| Combinatorial Delay of a CLB-Max | 5.962 ns | JESD-30 Code | S-PBGA-B672 |
| JESD-609 Code | e0 | Length | 35 mm |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of CLBs | 24176 |
| Number of Inputs | 492 | Number of Logic Cells | 60440 |
| Number of Outputs | 484 | Number of Terminals | 672 |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
| Organization | 24176 CLBS | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA672,26X26,40 |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
| Power Supplies | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.6 mm |
| Supply Voltage-Max | 1.25 V | Supply Voltage-Min | 1.15 V |
| Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Finish | TIN LEAD | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1.27 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Width | 35 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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