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$5000Altera EP2SGX130GF1508C3N
FPGA Stratix® II GX Family 132540 Cells 778.82MHz 90nm Technology 1.2V 1508-Pin FC-FBGA Tray
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP2SGX130GF1508C3N
Fiche de données: EP2SGX130GF1508C3N Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-1508
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 803 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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EP2SGX130GF1508C3N Description générale
Stratix® II GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 734 6747840 132540 1508-BBGA, FCBGA
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Stratix® II GX | feature-process-technology | 90nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 734 | feature-number-of-registers | |
| feature-device-logic-cells | 132540 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 252 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 6589.7 | feature-total-number-of-block-ram | 6+609+699 |
| feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|Viterbi Compiler, High-Speed Parallel Decoder|Video LVDS SerDes Transmitter/Receiver|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|PowerPC/SH/1960 System Controller | |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/CAST, Inc/Microtronix Inc/Mobiveil, Inc/Eureka Technology Inc | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
| feature-device-logic-units | 132540 | feature-device-number-of-dlls-plls | 8 |
| feature-transceiver-blocks | 20 | feature-transceiver-speed-gbps | 6.375 |
| feature-dedicated-dsp | 63 | feature-pci-blocks | |
| feature-programmability | No | feature-maximum-internal-frequency-mhz | 778.82 |
| feature-speed-grade | 3 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | 66.15 |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|SSTL|HSTL |
| feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|RLDRAM II|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | Tray |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 1508 | feature-supplier-package | FC-FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A001.a.7.a |
| feature-svhc | Yes |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP2SGX130GF1508C3N chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel. It belongs to the Stratix II EP2S series and offers high performance, low power consumption, and flexibility for various applications. With 1.3 million logic elements and 1,438 I/O pins, it is suitable for complex designs requiring advanced processing capabilities.
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Features
EP2SGX130GF1508C3N is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from Intel's Stratix II series. It features 130,000 logic elements, 8.2Mb embedded memory, and supports 19 high-speed transceivers. With a maximum operating frequency of 715MHz and power consumption of 20W, it provides high-performance programmable logic for various applications. -
Pinout
The EP2SGX130GF1508C3N is an FPGA with a pin count of 1,446. The exact function of each pin is determined by the configuration of the device and the specific application being implemented. It is essential to refer to the device datasheet or user manual for comprehensive information on pin functions. -
Manufacturer
Intel Corporation is the manufacturer of the EP2SGX130GF1508C3N. It is a multinational semiconductor company that designs and produces advanced technology products, including microprocessors, embedded processors, and programmable devices. -
Application Field
The EP2SGX130GF1508C3N is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications, including telecommunications, network processing, and data centers. It offers high processing power, low power consumption, and a wide range of I/O interfaces, making it suitable for a wide range of advanced electronic systems. -
Package
The EP2SGX130GF1508C3N chip has a package type of Flip-Chip BGA, a form factor of 31x31 mm, and a size of 1508 contacts.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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