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Altera EP3C25F324C6N

FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 500MHz 65nm Technology 1.2V 324-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Altera Corporation (Intel)

Pièce Fabricant #: EP3C25F324C6N

Fiche de données: EP3C25F324C6N Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-324

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2323 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP3C25F324C6N Description générale

Cyclone® III Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 215 608256 24624 324-BGA

ep3c25f324c6n

Caractéristiques

  • 24,624 logic elements (LEs)
  • 562 kilobits (Kbits) of embedded memory
  • 192 variable-precision digital signal processing (DSP) blocks
  • 4-phase-locked loops (PLLs)
  • 314 user I/O pins

Application

  • Video and image processing
  • Wireless and wireline communication systems
  • Industrial automation and control systems
  • High-performance computing
  • Military and aerospace systems
Altera Corporation (Intel) Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-family-name Cyclone® III feature-process-technology 65nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 215 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 24624 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 66 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 594 feature-total-number-of-block-ram 66
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 24624 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability No feature-maximum-internal-frequency-mhz 500
feature-speed-grade 6 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12|SSTL-2|SSTL-18|RSDS feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 324 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc Yes

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le EP3C25F324C6N composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   EP3C25F324I7N

Marques :  

Emballer :   FBGA-324

Description :   FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   EP3C25U256I7N

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Cyclone III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 256Pin UFBGA

Numéro d'article :   EP3C25F324C7N

Marques :  

Emballer :   FBGA-324

Description :   Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 324 pin FBGA; 0 to 85°C

Numéro d'article :   EP3C25F324I8N

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   EP3C25U256C8N

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA, CYCLONE III, 25K LE, 256UBGA Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC function:FPGA; Logic IC family:Cyclone III; Logic IC Base Number:3; I/O lines, No. of:156;

Numéro d'article :   EP3C25U256C7N

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 256 pin UBGA; 0 to 85°C

Numéro d'article :   EP3C25F256C6N

Marques :  

Emballer :   FBGA-256

Description :   Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 256 pin FBGA; 0 to 85°C

Numéro d'article :   EP3C25F324A7N

Marques :  

Emballer :   FBGA-324

Description :   FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 1539 LABs 215 IOs

Points de pièce

  • The EP3C25F324C6N chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) produced by Altera. It belongs to the Cyclone III family and offers 24,624 logic elements. The chip is designed for various applications, including telecommunications, digital signal processing, and industrial automation. It provides flexibility and reprogrammability, allowing users to create custom digital circuits to meet specific requirements.
  • Equivalent

    EP3C25F324C6N is a member of the Cyclone III FPGA family. Equivalent products in the same family would be chips like EP3C25F256C6N, EP3C25E144C6N, and EP3C25Q240C6N. These chips have similar features and capabilities, but may have differences in terms of package size, pin count, or other specifications.
  • Features

    The EP3C25F324C6N is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) from the Cyclone III series. It has 24,624 logic elements, 588 kilobytes of embedded memory, and supports up to 346 user I/Os. This FPGA offers low-power consumption and provides various configurable options for implementing complex digital designs.
  • Pinout

    The EP3C25F324C6N is a FPGA (Field Programmable Gate Array) device with a pin count of 324. It has various functions such as configurable logic blocks, embedded memory, digital signal processing, and I/O interfaces.
  • Manufacturer

    The EP3C25F324C6N is manufactured by Altera Corporation. It is a semiconductor company specializing in programmable logic devices and related software development tools.
  • Application Field

    The EP3C25F324C6N is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that can be used in various applications such as telecommunications, industrial automation, video and image processing, automotive systems, and more. Its high speed and flexibility make it suitable for tasks requiring complex logic functions and real-time data processing.
  • Package

    The EP3C25F324C6N chip is packaged in a plastic BGA (Ball Grid Array) package. It has a 324-pin design and measures approximately 15 mm by 15 mm in size.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire EP3C25F324C6N PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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