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Intel EP4CE30F23C7N

FPGA Cyclone® IV E Family 28848 Cells 60nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Intel Corp

Pièce Fabricant #: EP4CE30F23C7N

Fiche de données: EP4CE30F23C7N Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-484

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2165 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP4CE30F23C7N Description générale

Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 328 608256 28848 484-BGA

Intel Corp Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-family-name Cyclone® IV E feature-process-technology 60nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 328 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 28848 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 66 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 594 feature-total-number-of-block-ram 66
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|EtherCAT|EtherNET/IP|DS1/E1 TDM over Packet IP core
feature-supported-ip-core-manufacture Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 28848 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp 66 feature-pci-blocks 1
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL
feature-external-memory-interface DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 484 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The EP4CE30F23C7N is a 30k logic element FPGA (Field Programmable Gate Array) chip from Intel (formerly Altera). It features 23,350 logic elements, 504 embedded memory blocks, and 324 multipliers. This chip is commonly used in a variety of applications including digital signal processing, industrial automation, and communications.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the EP4CE30F23C7N chip are EP4CE30F23I7N, EP4CE30F23A7N, EP4CE30F23I8N, and EP4CE30F23I6N. These chips are part of the same family of Altera Cyclone IV FPGAs and offer similar functionality and features.
  • Features

    EP4CE30F23C7N is an Altera Cyclone IV FPGA with 29,440 Logic Elements, 36 Embedded Multipliers, 281 Kb Embedded Memory, 475 Maximum User I/Os, 346 Maximum User I/Os, and a maximum operating frequency of 423 MHz. It also features JTAG, SPI, and I2C programmability interfaces.
  • Pinout

    The EP4CE30F23C7N is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 484 pins. It features 30,048 logic elements, 600 Kbits of RAM, and 336 multipliers. It is commonly used in high-performance applications such as networking, telecommunications, and industrial automation.
  • Manufacturer

    The EP4CE30F23C7N is manufactured by Intel Corporation, a multinational technology company that produces semiconductors and various other computing components. Intel is known for its processors and FPGAs that are used in a wide range of electronic devices such as computers, laptops, and servers.
  • Application Field

    The EP4CE30F23C7N is commonly used in a variety of applications including telecommunications, automotive, industrial automation, and consumer electronics. It is suitable for tasks such as signal processing, data processing, image and video processing, and control systems due to its flexibility and performance capabilities.
  • Package

    The EP4CE30F23C7N chip comes in a plastic flip-chip ball grid array (FCBGA) package. It has a 780-pin design with a package size of 23x23 mm. The chip is in a form of an integrated circuit and size of the chip is 144 mm2.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire EP4CE30F23C7N PDF Télécharger

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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