Intel EP4CGX30CF23I7N
Cyclone® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 290 1105920 29440 484-BGA
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: EP4CGX30CF23I7N
Fiche de données: EP4CGX30CF23I7N Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-484
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2206 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEP4CGX30CF23I7N Description générale
Cyclone® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 290 1105920 29440 484-BGA
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Case/Package | FBGA | Number of Pins | 484 |
Data Rate | 3.125 Gbps | Max Frequency | 200 MHz |
Max Operating Temperature | 100 °C | Max Supply Voltage | 1.24 V |
Memory Size | 135 kB | Min Operating Temperature | -40 °C |
Min Supply Voltage | 1.16 V | Number of GPIO | 290 |
Number of I/Os | 290 | Number of Logic Blocks (LABs) | 1840 |
Number of Logic Elements/Cells | 29440 | Number of Transceivers | 4 |
Operating Supply Voltage | 1.2 V | RAM Size | 135 kB |
Speed Grade | 7 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4CGX30CF23I7N is a chip produced by Intel. It belongs to the Cyclone IV GX FPGA family and offers 30,080 logic elements for programming and customization. It also includes integrated transceivers, ideal for high-speed serial data transmission. The chip provides a cost-effective solution for various applications such as telecommunications, industrial automation, and image processing.
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Features
The EP4CGX30CF23I7N is a high-density, low-power, and cost-effective field-programmable gate array (FPGA) device. It features 30,080 Logic Elements, 737,280 RAM Bits, and 225 I/O pins. It is designed to provide excellent performance for a wide range of applications, from telecommunications and automotive to industrial control and consumer electronics. -
Pinout
The pin count of the EP4CGX30CF23I7N is 484 pins. It is a member of the Cyclone IV GX FPGA family and has various functions for configurable I/Os, memory interfaces, and digital signal processing. -
Manufacturer
The EP4CGX30CF23I7N is manufactured by Intel. Intel Corporation is an American multinational technology company that specializes in the design, manufacture, and sale of computer processors, chipsets, and other related products. They are one of the world's largest and most influential semiconductor chip manufacturers. -
Application Field
The EP4CGX30CF23I7N is a field-programmable gate array (FPGA) chip. It can be used in various application areas, including industrial automation, telecommunications, automotive electronics, and high-performance computing. This FPGA offers high-speed processing, flexibility, and reconfigurability, making it suitable for a wide range of applications. -
Package
The EP4CGX30CF23I7N chip is available in a FineLine BGA (FBGA) package, with a form factor denoted by a 484-ball arrangement. Its dimensions are approximately 23x23 mm.
Fiche de données PDF
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