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Altera EP4SGX360HF35C2N
FPGA Stratix® IV GX Family 353600 Cells 40nm Technology 0.9V 1152-Pin FC-FBGA
Marques: Altera Corporation (Intel)
Pièce Fabricant #: EP4SGX360HF35C2N
Fiche de données: EP4SGX360HF35C2N Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-1152
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3421 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureEP4SGX360HF35C2N Description générale
Stratix® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 564 23105536 353600 1152-BBGA, FCBGA
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Stratix® IV GX | feature-process-technology | 40nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 560 | feature-number-of-registers | 282880 |
| feature-device-logic-cells | 353600 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 1040 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 22564 | feature-total-number-of-block-ram | 48+1248 |
| feature-ethernet-macs | 1 | feature-supported-ip-core | Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V-by-One HS|UART|SD/MMC SPI |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/CAST, Inc/Bitec/Eureka Technology Inc/El Camino GmbH | feature-maximum-number-of-serdes-channels | 44 |
| feature-device-logic-units | 353600 | feature-device-number-of-dlls-plls | 6 |
| feature-transceiver-blocks | 24 | feature-transceiver-speed-gbps | 8.5 |
| feature-dedicated-dsp | 130 | feature-pci-blocks | 2 |
| feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
| feature-speed-grade | 2 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|CMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
| feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|RLDRAM II|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 0.87 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 0.93 | feature-packaging | |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 1152 | feature-supplier-package | FC-FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A001.a.7.a |
| feature-svhc |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The EP4SGX360HF35C2N chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel (formerly Altera). It offers advanced capabilities for designing and implementing complex digital systems. With its high-speed processing, low power consumption, and versatile programmability, the EP4SGX360HF35C2N chip is widely used in applications such as telecommunications, aerospace, defense, and industrial automation.
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Equivalent
The equivalent products to the EP4SGX360HF35C2N chip are the EP4SGX360HF35C4N and EP4SGX360KF40C2N chips. -
Features
The EP4SGX360HF35C2N is an Altera Stratix IV GX FPGA with 360K logic elements, supporting up to 28.05 Gbps transceivers for high-speed communication. It features embedded memory, PLLs, and provides advanced DSP capabilities. It is capable of handling complex operations and is often used in high-performance computing, telecommunications, and networking applications. -
Pinout
The EP4SGX360HF35C2N is a Stratix IV GX FPGA device developed by Intel. It has a pin count of 1517 and is designed to offer high-speed performance and low power consumption. The specific functions and capabilities of the device's pins can be found in the corresponding datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The EP4SGX360HF35C2N is manufactured by Intel. Intel is a multinational technology company that specializes in designing and manufacturing a wide range of computer hardware products, including processors, motherboards, and other components. -
Application Field
The EP4SGX360HF35C2N is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Intel. It is commonly used in various application areas such as high-performance computing, data center acceleration, signal processing, and network infrastructure. Its versatility and adaptability make it suitable for a wide range of applications that require high computing power and customizable hardware. -
Package
The package type of the EP4SGX360HF35C2N chip is F35 (FBGA), its form is BGA (Ball Grid Array), and its size is 35mm x 35mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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