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GDPXA255A0C200
MPU RISC 32bit 0.18um 200MHz 2.5V/3.3V 256-Pin BGA
Marques: INTEL/MARVELL
Pièce Fabricant #: GDPXA255A0C200
Fiche de données: GDPXA255A0C200 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 256-BGA
Statut RoHS:
État des stocks: 6554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureGDPXA255A0C200 Description générale
The NXP Semiconductors SA56004X is an SMBus compatible, 11-bit remote/local digital temperature sensor with overtemperature alarms. The remote channel of the SA56004X monitors a diode junction, such as a substrate PNP of a microprocessor or a diode connected transistor such as the 2N3904 (NPN) or 2N3906 (PNP). With factory trimming, remote sensor accuracy of 1 C is achieved.
Features
Accurately senses temperature of remote microprocessor thermal diodes or diode
connected transistors within 1 C
On-chip local temperature sensing within 2 C
Temperature range of 40 C to +125 C
11-bit, 0.125 C resolution
8 different device addresses are available for server applications. The SA56004ED
with marking code 56004E, and SA56004EDP with marking code 6004E are address
compatible with the National LM86, the MAX6657/8 and the ADM1032.
Offset registers available for adjusting the remote temperature accuracy
Programmable under/overtemperature alarms: ALERT and T_CRIT
SMBus 2.0 compatible interface, supports TIMEOUT
Operating voltage range: 3.0 V to 3.6 V
I2C-bus Standard-mode and Fast-mode compatible
SO8, TSSOP8 and HVSON8 packages
Programmable conversion rate (0.0625 Hz to 26 Hz)
Undervoltage lockout prevents erroneous temperature readings
Latch-up testing is done to JEDEC Standard JESD78 which exceeds 100 mA
Applications
System thermal management in laptops, desktops, servers and workstations
Computers and office electronic equipment
Electronic test equipment and instrumentation
HVAC
Industrial controllers and embedded systems
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| RoHS Version | 2002/95/EC | ECCN | 3A991.a.2 |
| Supplier Cage Code | 54BL8 | HTSUSA | 8542310001 |
| Schedule B | 8542310000 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The GDPXA255A0C200 chip is a high-performance System-on-Chip (SoC) designed for embedded applications. It features an ARM926EJ-S core, advanced memory management, and multiple peripherals for connectivity. The chip is commonly used in automotive, industrial, and consumer electronics applications.
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Equivalent
Some equivalent products of the GDPXA255A0C200 chip are Intel XScale, Marvell PXA, and Samsung S3C. These chips are all based on the ARM architecture and are used in various embedded systems and mobile devices. -
Features
The GDPXA255A0C200 is a low power, high-performance processor designed for embedded applications. It features an ARM-based architecture, runs at 200 MHz, and includes integrated memory, serial ports, and other peripherals. The processor is ideal for embedded systems that require reliable and efficient performance. -
Pinout
The GDPXA255A0C200 is a System-on-Chip (SoC) with a pin count of 364. It is typically used in embedded applications for industrial automation, communication, and automotive systems. This processor integrates a StrongARM CPU core, memory interfaces, DMA controller, and peripherals for enhanced system performance. -
Manufacturer
The GDPXA255A0C200 is manufactured by Marvell Technology Group, a semiconductor company that specializes in storage, networking, and connectivity solutions. They provide integrated platforms for data infrastructure, including processors, controllers, and accelerators for a wide range of applications in various industries. -
Application Field
The GDPXA255A0C200 processor is commonly used in embedded systems, handheld devices, automotive applications, industrial control systems, and networking equipment. It is ideal for applications that require a balance of performance, power efficiency, and connectivity features. -
Package
The GDPXA255A0C200 chip is in a BGA (Ball Grid Array) package, with a size of 13mm x 13mm. It is a System on Chip (SoC) solution that integrates an ARM926EJ-S core, memory, and various peripherals for embedded applications.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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