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Renesas HD6417709SHF200BV
MCU 32-bit SH-3 RISC ROMLess 2V/3.3V 208-Pin HQFP
Marques: Renesas Technology Corp
Pièce Fabricant #: HD6417709SHF200BV
Fiche de données: HD6417709SHF200BV Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: QFP
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2190 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de HD6417709SHF200BV CI logiques programmables depuis Renesas Technology Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Renesas Technology Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour HD6417709SHF200BV à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD6417709SHF200BV | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP | Part Package Code | QFP |
| Package Description | FQFP, | Pin Count | 208 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 3A991.A.2 |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Has ADC | YES |
| Address Bus Width | 26 | Bit Size | 32 |
| Clock Frequency-Max | 66.67 MHz | DAC Channels | YES |
| DMA Channels | YES | External Data Bus Width | 32 |
| JESD-30 Code | S-PQFP-G208 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 28 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of I/O Lines | 81 | Number of Terminals | 208 |
| Operating Temperature-Max | 75 °C | Operating Temperature-Min | -20 °C |
| PWM Channels | NO | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | FQFP | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | FLATPACK | Qualification Status | Not Qualified |
| ROM Programmability | FLASH | Seated Height-Max | 3.56 mm |
| Speed | 200 MHz | Supply Voltage-Max | 2.15 V |
| Supply Voltage-Min | 1.85 V | Supply Voltage-Nom | 2 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL EXTENDED | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.5 mm |
| Terminal Position | QUAD | Width | 28 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER, RISC |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HD6417709SHF200BV is a high-performance and low-power 32-bit microcontroller chip designed by Renesas Electronics. It features a SH-2A CPU core, on-chip flash memory, and a variety of peripherals making it suitable for a wide range of industrial applications.
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Equivalent
Some equivalent products of the HD6417709SHF200BV chip are Microchip PIC32MX series of microcontrollers and Renesas RX600 series of microcontrollers. These chips offer similar functionality and performance characteristics to the HD6417709SHF200BV chip. -
Features
1. High-performance 32-bit RISC microcontroller 2. 200 MHz operating frequency 3. 64KB cache memory 4. Numerous communication interfaces 5. On-chip debug support 6. Low power consumption 7. JTAG interface for programming and debugging 8. Extended temperature range (-40 to 105 degrees Celsius) 9. Suitable for automotive and industrial applications -
Pinout
The HD6417709SHF200BV is a 128-pin microcontroller with integrated flash memory. It has multiple I/O ports, communication interfaces, timers, and an analog-to-digital converter. This microcontroller is commonly used in automotive applications due to its high performance and reliability. -
Manufacturer
The manufacturer of the HD6417709SHF200BV is Renesas Electronics Corporation. Renesas Electronics Corporation is a Japanese semiconductor company that provides advanced semiconductor solutions, encompassing microcontrollers, system-on-chip and system-in-package devices. They are a leading supplier of advanced semiconductor solutions for automotive, industrial, home electronics, office automation, and information communication technology applications. -
Application Field
The HD6417709SHF200BV is commonly used in automotive applications such as engine control units, transmission control units, and body control modules. It is also utilized in industrial applications like factory automation, robotics, and power management systems. Additionally, it finds use in consumer electronics, medical devices, and communication equipment. -
Package
The HD6417709SHF200BV chip is in a BGA package type, with a size of 27mm x 27mm and a form of surface mount.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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