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Renesas HD64F3062BF25V
Renesas Electronics
Marques: Renesas Technology Corp
Pièce Fabricant #: HD64F3062BF25V
Fiche de données: HD64F3062BF25V Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: PQFP-100
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3730 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de HD64F3062BF25V CI logiques programmables depuis Renesas Technology Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Renesas Technology Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour HD64F3062BF25V à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD64F3062BF25V | Part Life Cycle Code | Not Recommended |
| Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP | Package Description | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| Pin Count | 100 | Manufacturer Package Code | PRQP0100KA-A |
| Reach Compliance Code | compliant | Samacsys Manufacturer | Renesas Electronics |
| Has ADC | YES | Address Bus Width | 24 |
| Bit Size | 16 | CPU Family | H8/300H |
| Clock Frequency-Max | 20 MHz | DMA Channels | YES |
| External Data Bus Width | 16 | JESD-30 Code | S-PQFP-G100 |
| Length | 14 mm | Number of I/O Lines | 70 |
| Number of Terminals | 100 | Operating Temperature-Max | 70 °C |
| Operating Temperature-Min | -20 °C | PWM Channels | YES |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LFQFP |
| Package Equivalence Code | QFP100,.63SQ,20 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | Qualification Status | Not Qualified |
| RAM (bytes) | 4096 | ROM (words) | 131072 |
| ROM Programmability | FLASH | Speed | 25 MHz |
| Supply Current-Max | 51 mA | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4.5 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | QUAD |
| Width | 14 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HD64F3062BF25V chip is a microcontroller unit (MCU) from Renesas Electronics. It features a 16-bit H8SX CPU, on-chip flash memory, and a wide range of peripherals. It is suitable for applications requiring high performance and low power consumption, such as industrial control systems, consumer electronics, and automotive systems.
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Equivalent
The HD64F3062BF25V chip has no direct equivalent products. However, similar microcontroller options with comparable features and capabilities include the Renesas RX63N, Renesas RX63T, and Toshiba TMPM363FSDUG. -
Features
The HD64F3062BF25V is a microcontroller with features such as 16-bit CPU, LCD controller, 12-bit A/D converter, real-time clock, multiple communication interfaces, flash memory, and various peripherals. It is designed for applications that require high performance, low power consumption, and rich connectivity options. -
Pinout
The HD64F3062BF25V is a microcontroller with a pin count of 100. It provides various functions including general-purpose I/O, communication interfaces such as UART and I2C, timers, analog-to-digital converter, and external memory interface. -
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation is the manufacturer of the HD64F3062BF25V. Renesas is a Japanese semiconductor manufacturer and a leading global supplier of advanced semiconductor solutions. It offers a wide range of microcontrollers, system-on-chips, SoC products, and other electronics components, catering to various industries including automotive, industrial, IoT, and healthcare. -
Application Field
The HD64F3062BF25V microcontroller is commonly used in applications such as motor control, industrial automation, home appliances, consumer electronics, and automotive systems. Its features, including high-performance computing capabilities, enhanced peripheral functions, and low power consumption make it suitable for a wide range of embedded applications requiring advanced control and communication. -
Package
The HD64F3062BF25V chip is available in a 100-pin LQFP (Low-Profile Quad Flat Package) package type. It has a BGA (Ball Grid Array) form, which means the chip's contacts are arranged as an array of tiny solder balls on the bottom side. The package size is approximately 14mm by 14mm.
Fiche de données PDF
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
The components we received were of excellent quality and functioned perfectly for our project.