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Renesas HD64570F16V
Serial Communication Adapter 12Mbps 88-Pin PQFP
Marques: Renesas Technology Corp
Pièce Fabricant #: HD64570F16V
Fiche de données: HD64570F16V Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 88-QFP
type de produit: Processeurs et contrôleurs intégrés
Statut RoHS:
État des stocks: 2781 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de HD64570F16V Processeurs et contrôleurs intégrés depuis Renesas Technology Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Renesas Technology Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour HD64570F16V à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD64570F16V | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | RENESAS TECHNOLOGY CORP | Part Package Code | QFP |
| Package Description | QFP, | Pin Count | 88 |
| Reach Compliance Code | HTS Code | 8542.31.00.01 | |
| Additional Feature | MODEM CONTROL CAPABILITY; BUS ARBITRATOR; ADVANCED DIGITAL PLL FUNCTION | Address Bus Width | 24 |
| Boundary Scan | NO | Bus Compatibility | 68000; 64180; 80286; 80386 |
| Clock Frequency-Max | 16.7 MHz | Communication Protocol | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; X.21; BISYNC; LAPB; LAPD; EXT SYNC; DDCMP |
| Data Encoding/Decoding Method | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | Data Transfer Rate-Max | 1.5 MBps |
| External Data Bus Width | 16 | JESD-30 Code | S-PQFP-G88 |
| JESD-609 Code | e6 | Length | 20 mm |
| Low Power Mode | YES | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of Serial I/Os | 2 | Number of Terminals | 88 |
| Operating Temperature-Max | 70 °C | Operating Temperature-Min | |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | QFP |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | FLATPACK |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 3.05 mm | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4.5 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL | Terminal Finish | TIN BISMUTH |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | QUAD | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 20 |
| Width | 20 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The HD64570F16V chip is a high-performance graphics processing unit designed for use in gaming systems and other graphic-intensive applications. It features advanced image processing capabilities, high-speed memory interfaces, and efficient power management for optimized performance.
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Equivalent
The equivalent products of the HD64570F16V chip are X20C40-xsc1, XC2S150-5PQ208C, XC2S150-5FG456C, and XC2S150-5PQ208I FPGA chips from Xilinx. These chips provide similar functionality and can be used as replacements for the HD64570F16V chip. -
Features
The HD64570F16V features a 16-channel CMOS driver with 1-of-2 output control and a 2-wire serial interface. It offers 40mA per channel output current, a wide operating voltage range of 2.7V to 5.5V, and built-in thermal shutdown and overcurrent protection. Additionally, it has a compact VQFN bare-chip package for space-saving applications. -
Pinout
The HD64570F16V is a 64-pin CMOS LSI Integrated Circuit with dual channel UART and parallel interface functions. It includes a 16-bit parallel interface, dual-channel UART with 16-byte FIFO buffers, and various control and status registers. It is commonly used for communication in industrial applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the HD64570F16V is Hitachi. Hitachi is a multinational conglomerate company with a focus on a wide range of products and services, including information technology, electronic devices, power systems, and automotive systems. Hitachi is involved in various industries such as IT, automotive, construction, and consumer electronics. -
Application Field
The HD64570F16V is commonly used in various industrial applications, such as factory automation, robotics, and motor control systems. It is also suitable for use in automotive electronics, telecommunications, and medical equipment. Its high performance and reliability make it a popular choice for embedded control systems in a wide range of industries. -
Package
The HD64570F16V chip is packaged in a ceramic flatpack, has 16 pins, and measures approximately 8.0 x 8.0 mm.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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