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Infineon IRG7R313UPBF

Advanced technology ensures reliable performance under harsh conditions, making it perfect for heavy-duty industrial applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Infineon

Pièce Fabricant #: IRG7R313UPBF

Fiche de données: IRG7R313UPBF Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: DPAK-3

type de produit: Single IGBTs

Statut RoHS:

État des stocks: 7 794 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour IRG7R313UPBF ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

IRG7R313UPBF Description générale

Safety is a top priority with the IRG7R313UPBF, as it comes equipped with built-in thermal and overcurrent protection features. These safety measures provide peace of mind in heavy-duty industrial environments, where reliability is crucial for uninterrupted operations. Users can trust that the IRG7R313UPBF will deliver consistent and safe performance under challenging conditions

Caractéristiques

  • High reliability and mean time between failures (MTBF)
  • Robust package design for shock and vibration resistance
  • Emitting diodes with low VCE(sat) and high current handling
  • Operating temperature range -40°C to 150°C

Application

  • Small appliances
  • Power tools
  • Renewable energy

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Category IGBT Transistors RoHS Details
Technology Si Package / Case DPAK-3
Mounting Style SMD/SMT Collector- Emitter Voltage VCEO Max 330 V
Collector-Emitter Saturation Voltage 1.35 V Maximum Gate Emitter Voltage - 20 V, + 20 V
Continuous Collector Current at 25 C 40 A Pd - Power Dissipation 78 W
Brand Infineon Technologies Gate-Emitter Leakage Current 100 nA
Product Type IGBT Transistors Factory Pack Quantity 75
Subcategory IGBTs Part # Aliases SP001548002
Unit Weight 0.012346 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The IRG7R313UPBF is a high performance, rugged and reliable insulated gate bipolar transistor (IGBT) chip designed for use in industrial applications. It features a low conduction and switching losses, high speed performance, and built-in short circuit protection. This chip is ideal for motor drives, power supplies, and renewable energy systems.
  • Equivalent

    The equivalent products of IRG7R313UPBF chip are IRG7R313U, IRG7R313U2, and IRG7R313U-E. These chips have similar specifications and characteristics, making them suitable replacements for the IRG7R313UPBF chip in various applications.
  • Features

    Features of IRG7R313UPBF include a 600V, 38A UltraFast 2 series IGBT with anti-parallel diode, low VCE(on), positive VCE(on) temperature coefficient, low switching loss, and soft recovery diode. It is suitable for high-speed switching applications such as power supplies, UPS, solar inverters, and motor drives.
  • Pinout

    The IRG7R313UPBF is a 28-pin insulated gate bipolar transistor (IGBT) module. It is used for high power switching applications in motor control, power supplies, and inverters. The pins are used for functions such as gate, emitter, and collector connections, as well as biasing and temperature sensing.
  • Manufacturer

    Infineon Technologies is the manufacturer of the IRG7R313UPBF. It is a multinational semiconductor company that specializes in manufacturing products for power semiconductors, sensors, and microcontrollers. Infineon Technologies is known for providing innovative and reliable solutions for a variety of industries, including automotive, industrial, and renewable energy.
  • Application Field

    IRG7R313UPBF is typically used in high-power applications like inverters, motor control, and automotive systems. Its high current rating and low conduction and switching losses make it suitable for applications that require high efficiency and reliability.
  • Package

    The IRG7R313UPBF chip is a TO-263 package type, with a form factor of surface mount and a size of 10mm x 11mm x 4.6mm.
IRF4905PBF

IRF4905PBF

Infineon Technologies

IRF3710

IRF3710

Infineon

IRF6619

IRF6619

Infineon

IRF5810TRPBF

IRF5810TRPBF

Infineon Technologies

IRFB4227PBF

IRFB4227PBF

Infineon Technologies

IRFS4615TRLPBF

IRFS4615TRLPBF

Infineon Technologies

IRF640NPBF

IRF640NPBF

Infineon Technologies

IRFP260MPBF

IRFP260MPBF

Infineon Technologies

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  • Produit

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