Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
K4H511638D-UCB3
DDR memory module with a capacity of 32MX16 and a fast access time of 0.7ns
Marques: Samsung Semiconductor
Pièce Fabricant #: K4H511638D-UCB3
Fiche de données: K4H511638D-UCB3 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSOP-66
Statut RoHS:
État des stocks: 3252 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
Ajouter à la nomenclatureK4H511638D-UCB3 Description générale
K4H511638D-UCB3 is a DDR2 SDRAM module manufactured by Samsung. It has a capacity of 512MB and operates at a clock speed of 333MHz. The module is designed to work with a 240-pin DIMM memory slot and has a voltage rating of 1.8V.The K4H511638D-UCB3 module is optimized for use in desktop computers and offers high performance and reliability. It is ideal for multitasking, gaming, and other demanding applications that require fast and efficient memory access.In terms of compatibility, the K4H511638D-UCB3 module can be used in various systems that support DDR2 SDRAM memory. It is easy to install and requires no additional configuration, making it a convenient upgrade option for users looking to boost their system's performance.
Caractéristiques
Application
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.28 |
| Access Time-Max | 0.7 ns | Clock Frequency-Max (fCLK) | 166 MHz |
| I/O Type | COMMON | Interleaved Burst Length | 2,4,8 |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G66 | JESD-609 Code | e6 |
| Memory Density | 536870912 bit | Memory IC Type | DDR1 DRAM |
| Memory Width | 16 | Moisture Sensitivity Level | 2 |
| Number of Terminals | 66 | Number of Words | 33554432 words |
| Number of Words Code | 32000000 | Operating Temperature-Max | 70 °C |
| Organization | 32MX16 | Output Characteristics | 3-STATE |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TSSOP |
| Package Equivalence Code | TSSOP66,.46 | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Power Supplies | 2.5 V | Qualification Status | Not Qualified |
| Refresh Cycles | 8192 | Sequential Burst Length | 2,4,8 |
| Standby Current-Max | 0.005 A | Supply Current-Max | 0.38 mA |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 2.5 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | COMMERCIAL |
| Terminal Finish | TIN BISMUTH | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 0.635 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
The K4H511638D-UCB3 chip is a type of dynamic random-access memory (DRAM) used in various electronic devices. It has a capacity of 512 megabits and operates at a high speed. The chip is particularly designed for applications requiring low power consumption while maintaining efficient performance. It is widely used in smartphones, tablets, and other devices that require reliable and fast memory storage.
-
Pinout
The K4H511638D-UCB3 is a 512Mb DDR SDRAM with a 66-pin FBGA package. It has a common (C) bus width of 4 bits and operates at a maximum data transfer speed of up to 166 MHz. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of K4H511638D-UCB3. It is a multinational conglomerate company based in South Korea. -
Application Field
The K4H511638D-UCB3 is a type of semiconductor memory chip commonly used in the manufacturing of electronic devices like computers, smartphones, and gaming consoles. It is specifically designed for high-speed data storage and retrieval, making it suitable for applications that require fast and efficient memory operations. -
Package
The K4H511638D-UCB3 chip is available in a TSOP II package type, with a 66-pin form factor. The chip has a size of 10mm x 12mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
