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Commandes de plus de
$5000KLM8G2FE3B-B001
Flash Card, 8GX8, PBGA153, FBGA-153
Marques: SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Pièce Fabricant #: KLM8G2FE3B-B001
Fiche de données: KLM8G2FE3B-B001 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA
type de produit: Flash Memories
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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KLM8G2FE3B-B001 Description générale
Dense. Sophisticated mobile devices require high-den sity content storage that supports high-defnition video playback and other high-end multimedia features. As a result, memory densities are advancing at rapid rates.
Robust. Todays fastest and most demanding embed ded uses require strong memory management solu tions. Embedded uses include multifunctional smart phones, portable media players and tablet computers.
Small. The Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) requires memory to be produced in extremely compact sizes to allow space for other components.
To focus on these demands, developers need an effcient way to control software development by simplifying mass storage designs and improving device production. Develop ers also require the ability to create effcient mobile device designs with minimal costs and brief time to market. Finally, they need superior storage capabilities to augment device production.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| Package Description | FBGA-153 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Additional Feature | 1.8V NOMINAL SUPPLY IS ALSO AVAILABLE | Clock Frequency-Max (fCLK) | 52 MHz |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B153 | Length | 13 mm |
| Memory Density | 68719476736 bit | Memory IC Type | FLASH CARD |
| Memory Width | 8 | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 153 | Number of Words | 8589934592 words |
| Number of Words Code | 8000000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -25 °C |
| Organization | 8GX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | VFBGA | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | Parallel/Serial | PARALLEL |
| Programming Voltage | 3.3 V | Seated Height-Max | 1 mm |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.5 mm |
| Terminal Position | BOTTOM |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The KLM8G2FE3B-B001 chip is a NAND flash memory chip developed by Samsung. It has a storage capacity of 8GB and uses the Toggle DDR2.0 interface. The chip offers high-performance data transfer rates and low power consumption, making it suitable for use in various electronic devices, such as smartphones, tablets, and digital cameras.
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Features
KLM8G2FE3B-B001 is a NAND flash storage chip manufactured by Micron. It offers a capacity of 8GB, utilizing the eMMC interface for data transfer. It is designed to be used in various electronic devices, such as smartphones or tablets, providing reliable storage for applications, data, and media files. -
Pinout
The KLM8G2FE3B-B001 has 153 pins and is a memory device commonly used in mobile devices, such as smartphones and tablets. -
Manufacturer
The manufacturer of the KLM8G2FE3B-B001 is Samsung. It is a South Korean multinational conglomerate company that specializes in various industries such as electronics, shipbuilding, construction, and more. -
Application Field
The KLM8G2FE3B-B001 is a high-performance solid-state drive (SSD) that is commonly used in applications such as laptops, ultrabooks, gaming consoles, and other portable devices. It provides fast and reliable storage for these devices, improving overall performance and data access speed. -
Package
The KLM8G2FE3B-B001 chip has a package type of FBGA, a form factor of eMMC (embedded MultiMediaCard), and a size of 8G (gigabyte).
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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