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LFECP6E-3FN484C

PBGA484-packaged FPGA chip with 768 configurable logic blocks and a operating frequency of 420 MHz

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Lattice Semiconductor Corporation

Pièce Fabricant #: LFECP6E-3FN484C

Fiche de données: LFECP6E-3FN484C Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: 484-BBGA

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 5 357 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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LFECP6E-3FN484C Description générale

The LFECP6E-3FN484C, a member of the Lattice ECP6 FPGA family, is an innovative programmable logic device that offers an exceptional blend of high performance, low power consumption, and advanced security features. Encapsulated within a 484-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, this FPGA is well-suited for a wide range of applications including industrial automation, communications, automotive, and consumer electronics. Its key features include 5,200 Look-Up Tables (LUTs), 30 Multiplier-Accumulator blocks, and 196 kilobits of embedded memory, as well as a variety of I/O options such as LVCMOS, LVTTL, and SSTL for seamless integration with other components. Furthermore, the LFECP6E-3FN484C supports configuration through various methods including SPI, JTAG, and selectMAP, providing engineers with the flexibility needed for effective design implementation

Caractéristiques

  • Extensive Density and Package Options
  • 1.5K to 32.8K LUT4s
  • 65 to 496 I/Os
  • Density migration supported
  • sysDSP™ Block (LatticeECP™ Versions)
  • High performance multiply and accumulate
  • 4 to 8 blocks
  • − 4 to 8 36x36 multipliers or
  • – 16 to 32 18x18 multipliers or
  • − 32 to 64 9x9 multipliers
  • Embedded and Distributed Memory
  • 18 Kbits to 498 Kbits sysMEM™ Embedded Block RAM (EBR)
  • Up to 131 Kbits distributed RAM
  • Flexible memory resources:
  • − Distributed and block memory
  • Flexible I/O Buffer
  • Programmable sysI/O™ buffer supports wide range of interfaces:
  • − LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
  • − LVTTL
  • − SSTL 3/2 Class I, II, SSTL18 Class I
  • − HSTL 18 Class I, II, III, HSTL15 Class I, III
  • − PCI
  • − LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS
  • Dedicated DDR Memory Support
  • Implements interface up to DDR400 (200MHz)
  • sysCLOCK™ PLLs
  • Up to four analog PLLs per device
  • Clock multiply, divide and phase shifting
  • System Level Support
  • IEEE Standard 1149.1 Boundary Scan, plus ispTRACY™ internal logic analyzer capability
  • SPI boot flash interface
  • 1.2V power supply
  • Low Cost FPGA
  • Features optimized for mainstream applications
  • Low cost TQFP and PQFP packaging

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Series ECP Package Tray
Product Status Obsolete Programmabe Not Verified
Number of Logic Elements/Cells 6100 Total RAM Bits 94208
Number of I/O 224 Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V
Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 484-BBGA Supplier Device Package 484-FPBGA (23x23)
Base Product Number LFECP6

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD
LFXP2-5E-5TN144C

LFXP2-5E-5TN144C

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

LFXP15C-4FN256C

LFXP15C-4FN256C

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

LFXP3C-3TN144C

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LFXP2-17E-5FTN256C

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LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

LF351N

LF351N

STMicroelectronics

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

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  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

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