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NXP MPC850SRVR50BU

MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 256-PBGA (23x23)

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: NXP Semiconductor

Pièce Fabricant #: MPC850SRVR50BU

Fiche de données: MPC850SRVR50BU Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-256

type de produit: Microprocessors

Statut RoHS:

État des stocks: 3 034 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour MPC850SRVR50BU ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

MPC850SRVR50BU Description générale

The MPC850SRVR50BU is a microprocessor unit (MPU) developed by Freescale Semiconductor (now NXP Semiconductors), featuring a PowerPC 603e core running at 50 MHz and a range of integrated features tailored for embedded systems, telecommunications equipment, and networking devices. With an integrated memory management unit (MMU) and floating-point unit (FPU), as well as support for various peripheral interfaces such as UART, SPI, I2C, Ethernet, and PCI, this MPU offers a compelling combination of performance and power efficiency. Its design prioritizes low-power operation, making it an attractive choice for a variety of embedded computing applications. However, it's important to bear in mind that the MPC850 series is relatively dated and may not offer the same level of performance or features as more modern microprocessors

mpc850srvr50bu

Caractéristiques

  • Clock speed: 50 MHz
  • Cache: 8 KB instruction cache, 8 KB data cache
  • Memory: 16 MB of addressable memory space
  • Communication interfaces: two serial communication controllers, two full-duplex UARTs, two 10/100 Mbps Ethernet controllers, and a CAN controller
  • Timers: three 16-bit timers and one 32-bit timer
  • Power consumption: 1.9 watts typical

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
feature-tradename feature-data-bus-width-bit 32
feature-minimum-operating-supply-voltage-v 3.135 feature-maximum-operating-supply-voltage-v 3.465
feature-interface-type I2C/SPI/UART/USB feature-packaging Tray
feature-rad-hard feature-pin-count 256
feature-supplier-package BGA feature-standard-package-name1 BGA
feature-cecc-qualified No feature-esd-protection
feature-escc-qualified feature-military No
feature-aec-qualified No feature-aec-qualified-number
feature-auto-motive No feature-p-pap No
feature-eccn-code 3A991a.2. feature-svhc Yes
feature-svhc-exceeds-threshold No

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The MPC850SRVR50BU is a microprocessor chip manufactured by NXP Semiconductors. It is part of the PowerQUICC family and is designed for embedded applications. The chip operates at a clock speed of 50MHz and features an integrated PowerPC core, along with various peripherals for networking and communication purposes.
  • Features

    The features of MPC850SRVR50BU include a PowerQUICC microprocessor, running at 50 MHz, with an integrated memory management unit and cache, built-in Ethernet and serial communication interfaces, support for multiple operating systems, and low power consumption.
  • Pinout

    The MPC850SRVR50BU is a PowerQUICC microprocessor. It has 384 pins and serves various functions like providing high-performance computing, offering integrated communication and control, supporting network connectivity, and facilitating embedded applications with its RISC architecture.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the MPC850SRVR50BU is Freescale Semiconductor. Freescale Semiconductor is a semiconductor manufacturer that specializes in designing and producing a wide range of embedded processing solutions for automotive, industrial, networking, and consumer markets.
  • Application Field

    The MPC850SRVR50BU is a microprocessor that was specifically designed for networking applications, such as network routers and switches. It is capable of handling high-speed data processing and communication tasks, making it suitable for use in various networking equipment.
  • Package

    The MPC850SRVR50BU chip is available in a 357-pin ball grid array (BGA) package with a form factor of 27 mm x 27 mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire MPC850SRVR50BU PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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